Izdelki
domov > Izdelki > XC3S400-4FGG456C

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XCVU9P-L2FLGA2577E

    XCVU9P-L2FLGA2577E

    XCVU9P-L2FLGA2577E je čip virte Ultrascale+ FPGA iz Xilinxa. Odlikuje ga 924.480 logičnih celic in 3600 enot DSP ter uporablja 16 nm Finfet+ procesno tehnologijo.
  • XCVU23P-2VSVA1365E

    XCVU23P-2VSVA1365E

    XCVU23P-2VSVA1365E je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC6VLX75T-1FF484C

    XC6VLX75T-1FF484C

    XC6VLX75T-1FF484C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCZU7EV-2FBVB900E

    XCZU7EV-2FBVB900E

    XCZU7EV-2FBVB900E je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC7K480T-2FFG901C

    XC7K480T-2FFG901C

    XC7K480T-2FFG901C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • MT61K512M32KPA-14: c

    MT61K512M32KPA-14: c

    MT61K512M32KPA-14: C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kakšne lastnosti imajo polprevodniški materiali

    Polprevodniški materiali se nanašajo na materiale s posebnimi električnimi lastnostmi v elektroniki in kvantni mehaniki, vključno s silicijem, germanijem, silicijevim nitridom, galijevim selenidom itd. Posebne lastnosti teh materialov omogočajo njihovo uporabo kot materiale v elektronskih napravah, kot so tranzistorji, diode , sončne celice itd.

  • Proizvajalci PCB vas popeljejo k razumevanju razvoja proizvodnega procesa PCB

    Proizvajalci PCB vam pokažejo razvoj proizvodnega procesa PCB. V petdesetih in zgodnjih šestdesetih letih prejšnjega stoletja so bili uvedeni laminati, pomešani z različnimi vrstami smol in različnimi materiali, vendar je PCB še vedno enostranski. Vezje je na eni strani vezja, komponenta pa na drugi strani. V primerjavi z ogromno napeljavo in kablom,

  • Glavna klasifikacija čipov

    Glede na funkcionalno klasifikacijo ga lahko razdelimo na štiri vrste, predvsem pomnilniške čipe, mikroprocesorje, standardne čipe in kompleksne sisteme na čipu (SoC). Glede na vrste integriranih vezij jih lahko razdelimo v tri kategorije: digitalne čipe, analogne čipe in hibridne čipe.

  • Trenutno stanje polprevodniških čipov na Kitajskem

    Kakšen je status kitajskih čipov 9. junija 2021 je na svetovni konferenci polprevodnikov Wu Hanming, akademik kitajske inženirske akademije, izpostavil trenutno stanje kitajskih čipov: Kitajska še vedno potrebuje 8 SMIC, če želi dokončati lokalizacija in zamenjava čipov. Skratka, zdaj Kitajska potrebuje 8 SMIC

  • Trenutno stanje domačih čipov

    Kakšno je trenutno stanje in trend razvoja čipov na Kitajskem? Zdaj pa poglejmo

  • Postopek izdelave vezja FPC

    Diagram poteka enostranskega FPC vezja: inženirski dokumenti - bakrena folija - predobdelava - stiskanje suha folija - osvetlitev - razvoj - jedkanje - odstranjevanje filma - AOI - predobdelava - premazni film (ali tiskanje s črnilom) - predobdelava pred galvanizacijo - galvanizacija - naknadna obdelava galvanizacija - ojačitev - videz štancanje - električne meritve - pregled videza - pošiljka;

Pošlji povpraševanje