Izdelki
domov > Izdelki > XC6SLX100-3FGG484I

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • 5CEBA9F23C8N

    5CEBA9F23C8N

    ​5CEBA9F23C8N je čip FPGA serije Cyclone V, ki ga proizvaja Intel Corporation in ima široko paleto možnosti uporabe.
  • XC7K70T-3FBG676E

    XC7K70T-3FBG676E

    XC7K70T-3FBG676E je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • HI-6135PCMF

    HI-6135PCMF

    HI-6135PCMF je visoko zmogljiva naprava 3,3 V CMOS, zasnovana posebej za komunikacijske protokole MIL-STD-1553B. Ponuja popoln vmesnik oddaljenega terminala (RT) med gostiteljskim procesorjem in vodilom MIL-STD-1553B, kar omogoča brezhiben prenos podatkov in komunikacijo v kritičnih aplikacijah.
  • Osnovna plošča iz aluminijevega nitrida

    Osnovna plošča iz aluminijevega nitrida

    Osnovna plošča iz aluminijevega nitridnega keramika ima odlično odpornost proti koroziji, ima visoko toplotno prevodnost, odlično kemijsko stabilnost in toplotno stabilnost ter druge lastnosti, ki jih organske podlage nimajo. Osnovna plošča iz aluminijevega nitridnega keramika je idealen embalažni material za novo generacijo obsežnih integriranih vezij in močnostnih elektronskih modulov. V nadaljevanju gre za osnovno ploščo iz aluminijevega nitridnega keramika. Upam, da vam bom pomagal bolje razumeti osnovno ploščo iz aluminijevega nitridnega keramika
  • 5SGXMA3H2F35C2G

    5SGXMA3H2F35C2G

    5SGXMA3H2F35C2G je čip FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga proizvaja Intel/Altera. Ta čip ima posebno obliko pakiranja, in sicer FBGA-1152 (35x35), kar pomeni, da ima 1152 pinov, razporejenih v matriko 35x35.
  • XCVU5P-2FLVA2104E

    XCVU5P-2FLVA2104E

    XCVU5P-2FLVA2104E je izdelek FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga je lansiral Xilinx in pripada arhitekturi UltraScale+. Ta FPGA ima naslednje ključne lastnosti in parametre:
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • elektronska komponenta. pcb

    Tiskano vezje (PCB), znano tudi kot tiskano vezje, je dobavitelj električne povezave elektronskih komponent. Njegov razvoj ima več kot 100-letno zgodovino. Njegova zasnova je predvsem postavitev. Glavna prednost uporabe tiskanega vezja je, da močno zmanjša napake pri ožičenju in montaži ter izboljša raven avtomatizacije in delovno stopnjo proizvodnje. Glede na število plasti vezja ga lahko razdelimo na enojne plošče, dvojne plošče, štiri plošče, šest plošč in druga večplastna vezja.

  • Delitev tehnologije za obdelavo luknjic v čepih

    Izraz "plug luknja" ni nov izraz za industrijo tiskanih vezij.

  • Kako bolje oblikovati PCB Rigid-Flex?

    Z nenehno nadgradnjo elektronskih izdelkov in postopno uporabo izdelkov 5G se je povpraševanje po PCB Rigid-Flex povečalo. Obstaja velika razlika med načrtovanjem Rigid-Flex PCB in preprostim oblikovanjem Flex-PCB in Rigid-PCB. Sledi podroben opis nekaterih zahtev za zasnovo običajnih PCB Rigid-Flex.

  • Velikost svetovnega trga PCB je skoraj 800 dolarjev v naslednjih petih letih

    Tiskano vezje (PCB) je plošča iz izolacijskih in toplotnoizolacijskih materialov z določeno trdnostjo, ki je pritrjena v vezju in zagotavlja povezovalno vezje med različnimi komponentami.

  • Postopek izdelave vezja FPC

    Diagram poteka enostranskega FPC vezja: inženirski dokumenti - bakrena folija - predobdelava - stiskanje suha folija - osvetlitev - razvoj - jedkanje - odstranjevanje filma - AOI - predobdelava - premazni film (ali tiskanje s črnilom) - predobdelava pred galvanizacijo - galvanizacija - naknadna obdelava galvanizacija - ojačitev - videz štancanje - električne meritve - pregled videza - pošiljka;

  • Intelova najmočnejša črna tehnologija: predstavitev predpomnilnika Flash

    Sredi marca 2017 je Intel uradno izdal novi SSD DC P4800X na osnovi tehnologije Optane flash, ki je namenjen aplikacijam podatkovnih centrov. Najprej sta bila nameščena Alibaba in Tencent.

Pošlji povpraševanje