Izdelki
domov > Izdelki > XC7A200T-L2FBG676E

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • Mehanski slepi PCB z luknjami

    Mehanski slepi PCB z luknjami

    Pokopani viasi: Pokopani viasi povezujejo samo sledi med notranjimi plastmi, tako da niso vidne s površine PCB. Kot je 8slojna plošča, luknje 2-7 plasti so zakopane luknje. Sledi o povezanih PCB z mehanskimi slepimi pokopanimi luknjami, upam, da vam bom lažje razumel mehansko tiskano PCB s slepimi zakopanimi luknjami.
  • 5CEBA7F23I7N

    5CEBA7F23I7N

    ​5CEBA7F23I7N je naprava FPGA (Field-Programmable Gate Array), ki jo proizvaja Intel (prej Altera Corporation). Spada v serijo Cyclone V, ki je zasnovana tako, da ustreza zahtevam glede manjše porabe energije, stroškov in časa do trga.
  • XCVU3P-2FFVC1517E

    XCVU3P-2FFVC1517E

    ​XCVU3P-2FFVC1517E je visoko zmogljiva FPGA, ki temelji na arhitekturi UltraScale, proizvajalec Xilinx. Tukaj je podroben uvod o XCVU3P-2FFVC1517E
  • Kapacitivni zaslon tabličnega računalnika FPC

    Kapacitivni zaslon tabličnega računalnika FPC

    Zmogljiv zaslon tabličnega računalnika FPC: visoka svetlobna prepustnost, več dotik, ni enostavno za praskanje. Vendar so stroški visoki, zaznavanje polnjenja pa lahko upravljamo le s konicami prstov. Olje, vodna para in druge tekočine lahko vplivajo na delovanje na dotik. Zasukati ga je mogoče le za 90 stopinj ali za 180 stopinj. HONTEC uporablja nov način izdelave za izboljšanje zanesljivosti namestitve in uporabe kapacitivnega zaslona FPC, kar močno izboljša slab stik, ki ga povzroči namestitev, svetilka ni svetla, črni zaslon in drugi pojavi.
  • XC7A200T-2SBG484I

    XC7A200T-2SBG484I

    XC7A200T-2SBG484I je visoko zmogljiv čip FPGA, ki ga je lansiral Xilinx in pripada seriji Artix. Ta čip uporablja napredno 28-nanometrsko procesno tehnologijo in ima do 200.000 logičnih enot, ki lahko izpolnijo različne zapletene zahteve oblikovanja digitalnih vezij. Čip XC7A200T-2SBG484I ima naslednje značilnosti in prednosti:
  • XCVU9P-L2FLGB2104E

    XCVU9P-L2FLGB2104E

    XCVU9P-L2FLGB2104E je visoko zmogljiv čip FPGA v Xilinxovi seriji Virtex UltraScale+. Čip uporablja napredno 28-nanometrsko tehnologijo kovinskih vrat HKMG (high-K metal gate) v kombinaciji s tehnologijo medsebojnega povezovanja silicija (SSI), da doseže popolno kombinacijo nizke porabe energije in visoke zmogljivosti.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Ali res veš o FPC?

    Glede na osnovni material lahko PCB razdelimo na fleksibilno vezje, togo vezje in togo fleksibilno kombinirano ploščo, ki se uporablja v različni opremi glede na različne namene.

  • Razvojna postavitev industrije FPC fleksibilnih plošč in trend razvoja domačega in tujega trga

    FPC mehka plošča je pomembna elektronska komponenta. Je tudi nosilec elektronskih komponent in električne povezave elektronskih komponent. Z analizo razvoja FPC mehke plošče v glavnih regijah, trendom razvoja trga in primerjalno analizo domačih in tujih trgov vam ta prispevek omogoča boljše razumevanje industrije FPC.

  • Tehnologija površinske obdelave plošče DHI karbonska serija neposrednega prevlečenja

    Ta članek bo pregledal razvojno zgodovino tehnologije direktnih prevlek iz karbonskih serij, vključno z novimi dosežki v tehnologiji opreme, in kako jo uporabiti za današnje vodilne mobilne telefone z izjemno fino širino črt in razmikom med vrsticami.

  • Nekatere pomembne lastnosti polprevodnikov

    Zakaj upornost polprevodnika pada s temperaturo？Med prevodnikom in polprevodnikom je razlika v upornosti posledica različne gostote nosilcev naboja.

  • Izvor 50 ohmov pri usklajevanju impedance

    Za sledi z določeno širino bodo trije glavni dejavniki vplivali na impedanco sledi PCB. Prvič, EMI (elektromagnetne motnje) bližnjega polja sledi PCB je sorazmeren z višino sledi od referenčne ravnine. Nižja kot je višina, manjše je sevanje. Drugič, preslušavanje se bo znatno spremenilo z višino sledi. Če se višina zmanjša za polovico, se presluh zmanjša na skoraj četrtino.

  • Previdnostni ukrepi pri uporabi plošč za visoke hitrosti, ki jih morate poznati

    S hitrim razvojem elektronskega oblikovanja in komunikacijskih področij ter uporabo računalništva v oblaku imajo izdelki vse višje zahteve glede količine podatkov, hitrosti prenosa podatkov pa so vedno hitrejše. Hkrati mora biti tudi zmogljivost hitrih plošč, ki prenašajo podatke, vedno višja. Na kaj je torej treba biti pozoren pri uporabi hitrih plošč?

Pošlji povpraševanje