Izdelki
domov > Izdelki > XC7S15-2FTGB196I

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • Planarno navijanje PCB

    Planarno navijanje PCB

    Tabla tuljave: vzorec vezja je v glavnem navit, vezje pa je zamenjano z jedkanim vezjem, ki bo nadomestilo tradicionalne zavoje iz bakrene žice. V nadaljevanju je v zvezi s planarnim vezjem PCB, upam, da vam bom lažje razumel planarno navijanje PCB.
  • XC6SLX16-3CSG225I

    XC6SLX16-3CSG225I

    XC6SLX16-3CSG225I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • LTM4637IY#PBF

    LTM4637IY#PBF

    Analog Devices LTM4637IY#PBF BGA133 DC/DC napajalni modul preklopni regulator čip DC pretvornik popolnoma nov original
  • 5CSEBA6U23C7N

    5CSEBA6U23C7N

    5CSEBA6U23C7N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Ro4835LoPro PCB

    Ro4835LoPro PCB

    Ro4835LoPro PCB - Za obdelavo visoko cenovno ugodnih SIW vezij je še ena prednost uporabe materialov ro4835blopro in ro4835lopro ta, da se stroški obdelave lahko zmanjšajo s standardnim postopkom epoksi / stekla FR-4.
  • XC7A35T-1CSG325C

    XC7A35T-1CSG325C

    Naprava XC7A35T-1CSG325C ARTIX TM -7 zagotavlja visokozmogljivo arhitekturo moči, hitrost oddajne linije, zmogljivost obdelave DSP in AMS integracijo v enotno optimizirano FPGA. Ta serija, vključno z mikroblaze ™, ki jo podpira mehki procesor in 1066MB/s tehnologijo DDR3, zagotavlja največjo vrednost za različne aplikacije, občutljive na stroške in energijo, vključno s programsko opremo, ki je določena s programsko opremo, fotografijo strojnega vida in nizkim brezžičnim povratnikom.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kaj je čip? Kako razvrstiti

    Od "Zakaj se žetoni zataknejo" do "Kako ublažiti pomanjkanje čipsa", lahko jasno občutimo, da vsi veliko globlje razumejo pomen čipsa. Ko pa veliko študentov stopi v stik z industrijo čipov in želi izvedeti več, bodo še vedno imeli na različna vprašanja odgovoriti!

  • Točke pozornosti pri obdelavi visokofrekvenčnega tiskanega vezja

    Točke pozornosti pri obdelavi visokofrekvenčnega tiskanega vezja.

  • Kaj pomeni polprevodnik

    Polprevodniki so v glavnem sestavljeni iz štirih delov: integriranih vezij, optoelektronskih naprav, diskretnih naprav in senzorjev. Ker pa integrirana vezja predstavljajo 80 % teh, laiki na splošno obravnavajo integrirana vezja kot polprevodnike. V integriranih vezjih se nadalje delijo na mikroprocesorje, pomnilnik, logične naprave in analogne naprave. Te majhne škatlaste stvari so pravzaprav tisto, čemur običajno rečemo čipi.

  • Katere so skupne vrste polprevodnikov

    polprevodniki se nanašajo na materiale s prevodnostjo med prevodniki in izolatorji. Pogosti materiali vključujejo silicij, germanij, silicijev karbid, galijev nitrid itd. Na splošno se polprevodniki nanašajo na polprevodniške materiale, medtem ko so triode in diode polprevodniške naprave

  • Ali so polprevodniki in čipi isti koncept?

    Čip je splošni izraz za polprevodniške komponente. V elektroniki je to metoda miniaturizacije vezij (večinoma vključno s polprevodniškimi napravami in pasivnimi komponentami) in se pogosto izdeluje na površini polprevodniških rezin. Znano tudi kot integrirano vezje, mikrovezje ali mikro

  • Ožičenje PCB

    Ožičenje je najpomembnejši postopek v celotni zasnovi PCB.

Pošlji povpraševanje