Izdelki
domov > Izdelki > XC7VX415T-2FFG1158I

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XCKU15P-L2FFVA1156E

    XCKU15P-L2FFVA1156E

    XCKU15P-L2FFVA1156E je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • BCM81725B0KFSBG

    BCM81725B0KFSBG

    BCM81725B0KFSBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • AD9517-1ABCPZ

    AD9517-1ABCPZ

    AD9517-1ABCPZ je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • BCM8011A2KPF

    BCM8011A2KPF

    BCM8011A2KPF je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • BCM63136RVKFEBG

    BCM63136RVKFEBG

    BCM63136RVKFEBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • LTM4650AEY#PBF

    LTM4650AEY#PBF

    LTM4650AEY#PBF je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Način namestitve komponent na tiskano vezje PCB

    Naše običajne računalniške plošče in kartice so v bistvu dvostranska tiskana vezja na osnovi epoksidne smole. Ena stran so vtične komponente, druga stran pa varilna površina nog komponent. Vidi se, da so varilne točke zelo pravilne

  • Kaj je integrirano vezje?

    Integrirano vezje (IC), splošno znano tudi kot mikročip ali čip, je miniaturizirano elektronsko vezje, ki je sestavljeno iz več medsebojno povezanih polprevodniških naprav, kot so tranzistorji, diode, upori in kondenzatorji, izdelanih na enem samem polprevodniškem substratu, običajno iz silicij. Komponente integriranega vezja so zasnovane za izvajanje posebnih elektronskih funkcij, celotno vezje pa je izdelano kot ena sama enota.

  • Kakšna je prihodnja perspektiva razvoja čipov na Kitajskem

    S hitrim razvojem digitalne tehnologije so elektronski izdelki podvrženi ogromnim spremembam, zlasti v industriji mobilnih telefonov. Kot vsi vemo, so čipi osrednje komponente pametnih telefonov, razvoj industrije čipov pa je povezan z razvojem mobilnih telefonov in drugih elektronskih izdelkov.

  • Kako oblikovati laminacijo pri načrtovanju 4-slojnega tiskanega vezja

    Pri načrtovanju štirislojnega tiskanega vezja, kako oblikovati sklad? Teoretično so lahko tri sheme

  • XCVU9P-L2FLGA2577E je močan in visoko zmogljiv čip FPGA

    XCVU9P-L2FLGA2577E uporablja napredno arhitekturo Virtex UltraScale+ in je član te serije čipov.

  • Prednosti HDI PCB

    1. Lahko zmanjša stroške HDI PCB: Ko se gostota PCB poveča na več kot osemslojno ploščo, je izdelana s HDI, njeni stroški pa bodo nižji kot pri tradicionalnem kompleksnem postopku stiskanja.

Pošlji povpraševanje