Izdelki
domov > Izdelki > XC7VX485T-2FFG1927I

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • BCM5720A0KFBG

    BCM5720A0KFBG

    BCM5720A0KFBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • BCM68655A1IFSBG

    BCM68655A1IFSBG

    BCM68655A1IFSBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC6SLX100T-3FGG900I

    XC6SLX100T-3FGG900I

    XC6SLX100T-3FGG900I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Xczu4ev-2sfvc784i

    Xczu4ev-2sfvc784i

    XCZU4EV-2SFVC784I je čip SOC FPGA, ki ga je ustvaril Xilinx, ki pripada seriji Zynq Ultrascale+. Ta čip združuje štiri ročne procesorje Cortex-A53 MPCORE, procesorje z dvojnim rokom Cortex-R5 in ARM Mali-400 MP2 Grafični procesor
  • XCVU9P-3FLGB2104E

    XCVU9P-3FLGB2104E

    XCVU9P-3FLGB2104E je izdelek FPGA (Field Programibable Gate Array), ki ga proizvede XIlinx, ki pripada seriji Virtex Ultrascale. Tu je nekaj podrobnih specifikacij in lastnosti o XCVU9P-3FLGB2104E
  • Industrijska težka bakrena plošča

    Industrijska težka bakrena plošča

    Napajalnik je naprava, ki napaja elektronsko opremo, znano tudi kot napajalnik. Zagotavlja električno energijo, ki jo potrebujejo vse komponente v računalniku. Velikost napajalnika, ne glede na to, ali sta tok in napetost stabilna, bo neposredno vplivala na delovno zmogljivost in življenjsko dobo računalnika. Sledi o industrijski težki bakreni plošči, upam, da vam bom lažje razumel industrijsko težko bakreno ploščo.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kaj je hrbtna vrtalna plošča?

    Zato bodo proizvajalci PCB pustili majhno točko. Dolžina leve STUB se imenuje B vrednost, ki je običajno v območju 50-150UM.

  • Razvoj in vpliv integriranih vezij v sodobni elektroniki

    Koncept integriranih vezij sega v poznih petdesetih in zgodnjih šestdesetih letih prejšnjega stoletja. Jack Kilby, inženir pri Texas Instruments, in Robert Noyce, soustanovitelj podjetja Fairchild Semiconductor in kasneje Intel, sta neodvisno zasnovala idejo o integraciji več elektronskih komponent na en sam polprevodniški substrat.

  • Predstavitev dvostranskega tiskanega vezja

    Dvostranski PCB je zelo pomembna plošča PCB v vezju, običajno izdelana iz bakreno obložene plošče iz epoksi steklene tkanine.

  • Kakšne so prednosti polprevodnikov?

    IC se nanaša na integrirana vezja. V polprevodnikih je polprevodnik najprimernejši material za realizacijo tranzistorja, tranzistor pa je jedrna naprava večine vezij. Tukaj pa želim napisati več, začenši od začetka "kroga". Pri pouku fizike so vsi slišali, da Maxwellova enačba napoveduje obstoj elektromagnetnega valovanja, nato pa je Hertzov poskus dokazal obstoj elektromagnetnega valovanja. Končno je Marconi spoznal radijsko komunikacijo

  • Sprememba velikosti substrata v proizvodnem procesu PCB

    razlika med zemljepisno dolžino in širino povzroči spremembo velikosti substrata; Zaradi neupoštevanja smeri vlaken med striženjem ostane strižna napetost v substratu.

  • Vzroki in rešitve za nastanek mehurjev v večplastnih vezjih

    Razlogi za nastanek mehurčkov na večslojnem vezju

Pošlji povpraševanje