Izdelki
domov > Izdelki > XC7VX690T-2FFG1927C

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC7A35T-2CSG324I

    XC7A35T-2CSG324I

    XC7A35T-2CSG324I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • 10CL080YF780I7G

    10CL080YF780I7G

    ​10CL080YF780I7G je izdelek FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga proizvaja Intel. Ima 423 V/I vrat, zapakiranih v 780-BGA (ball grid array), z delovno napetostjo 1,2 V in delovnim temperaturnim območjem od -40 °C do 100 °C.
  • XC7Z007S-1CLG225I

    XC7Z007S-1CLG225I

    XC7Z007S-1CLG225I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCVU5P-1FLVA2104E

    XCVU5P-1FLVA2104E

    XCVU5P-1FLVA2104E je izdelek FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga je lansiral Xilinx. Ta FPGA združuje več visoko zmogljivih funkcij, zasnovanih za izpolnjevanje različnih kompleksnih računalniških in aplikacijskih zahtev. Tukaj je nekaj ključnih funkcij in specifikacij za XCVU5P-1FLVA2104E
  • XCKU060-2FFVA1517E

    XCKU060-2FFVA1517E

    ​XCKU060-2FFVA1517E je bil optimiziran za delovanje sistema in integracijo v 20nm procesu ter sprejme tehnologijo enega samega čipa in naslednjo generacijo zložene silicijeve povezave (SSI). Ta FPGA je tudi idealna izbira za intenzivno obdelavo DSP, potrebno za medicinsko slikanje naslednje generacije, video 8k4k in heterogeno brezžično infrastrukturo.
  • XCZU9EG-2FFVC900I

    XCZU9EG-2FFVC900I

    XCZU9EG-2FFVC900I je napredno terensko programljivo polje vrat (FPGA), ki ga je razvil Xilinx, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima 600.000 logičnih celic, 34,6 Mb blokovnega RAM-a in 1248 rezin za digitalno obdelavo signalov (DSP), zaradi česar je idealna za visoko zmogljive aplikacije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Podporna industrija polprevodnikov

    Polprevodniška podporna industrija vključuje predvsem polprevodniške materiale, polprevodniško opremo in storitve polprevodniške programske opreme:

  • Kaj je integrirano vezje

    Integrirano vezje je način miniaturizacije vezij (predvsem vključno s polprevodniško opremo, vključno s pasivnimi komponentami itd.). Z uporabo določenega postopka so tranzistorji, upori, kondenzatorji, induktorji in druge komponente ter ožičenje, ki so potrebni v vezju, med seboj povezani, izdelani na majhnem ali več majhnih polprevodniških čipih ali dielektričnih substratih,

  • Kakšne so prednosti polprevodnikov?

    IC se nanaša na integrirana vezja. V polprevodnikih je polprevodnik najprimernejši material za realizacijo tranzistorja, tranzistor pa je jedrna naprava večine vezij. Tukaj pa želim napisati več, začenši od začetka "kroga". Pri pouku fizike so vsi slišali, da Maxwellova enačba napoveduje obstoj elektromagnetnega valovanja, nato pa je Hertzov poskus dokazal obstoj elektromagnetnega valovanja. Končno je Marconi spoznal radijsko komunikacijo

  • Tehnologija površinske obdelave plošče DHI karbonska serija neposrednega prevlečenja

    Ta članek bo pregledal razvojno zgodovino tehnologije direktnih prevlek iz karbonskih serij, vključno z novimi dosežki v tehnologiji opreme, in kako jo uporabiti za današnje vodilne mobilne telefone z izjemno fino širino črt in razmikom med vrsticami.

  • Kako oblikovati laminacijo pri načrtovanju 4-slojnega tiskanega vezja

    Pri načrtovanju štirislojnega tiskanega vezja, kako oblikovati sklad? Teoretično so lahko tri sheme

  • Predstavitev postopka mehke plošče FPC

    Pregled avtomatske proizvodne linije za mehke plošče FPC

Pošlji povpraševanje