Izdelki
domov > Izdelki > XC7Z045-2FFG900E

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • 10AX090H3F34I2SG

    10AX090H3F34I2SG

    ​10AX090H3F34I2SG Hongtai Quick Electronics je 100 % na zalogi s celotno paleto izdelkov. Ponujamo le originalne izdelke s 15-letnim ugledom, ki zagotavljajo varno in zanesljivo platformo za nabavo elektronskih komponent
  • EPM570F256C5N

    EPM570F256C5N

    EPM570F256C5N je kompleksna programabilna logična naprava (CPLD), ki jo proizvaja Intel/Altera. ‌
  • Močna LED bakreno prevlečena keramična vezja

    Močna LED bakreno prevlečena keramična vezja

    Z bakreno prevlečeno keramično vezje z visoko močjo lahko učinkovito reši problem odvajanja toplote zaradi močnega LED-termičnega nagiba, podlaga iz aluminijevega nitridnega keramičnega plošča ima najboljšo splošno zmogljivost in je idealen material za prihodnje LED z visoko močjo.
  • XCVU13P-L2FHGA2104E

    XCVU13P-L2FHGA2104E

    XCVU13P-L2FHGA2104E je visoko zmogljiv čip FPGA, ki ga proizvaja Xilinx. Ta čip temelji na arhitekturi UltraScale+ z odličnimi zmogljivostmi logične obdelave in vmesniki IO z visoko pasovno širino, primeren za različne scenarije visoko zmogljivega računalništva in obdelave podatkov.
  • Večplastna keramična vezje

    Večplastna keramična vezje

    Keramična podlaga se nanaša na posebno procesno ploščo, pri kateri se bakrena folija pri visoki temperaturi neposredno veže na površino (enostransko ali dvostransko) aluminijevega oksida (Al2O3) ali keramične podlage iz aluminijevega nitrida (AlN). V nadaljevanju je povezano večplastno keramično vezje, upam, da bom lažje razumelo PCB večplastno keramično vezje.
  • BCM56565B0KFSBG

    BCM56565B0KFSBG

    BCM56565B0KFSBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Prednosti težke bakrene PCB

    Prednosti težkega bakrenega PCB-ja so glavna prednostna naloga za razvoj tokokrogov velike moči. Velika koncentracija bakra lahko prenese veliko moč in visoko toploto, zato so bila z uporabo te tehnologije razvita vezja velike moči. Takšnih vezij ni mogoče razviti s PCB-ji z ​​nizko koncentracijo bakra, ker ne prenesejo velikih toplotnih obremenitev, ki jih povzročajo visoki tokovi in ​​tekoči tokovi.

  • FPC postane splošni trend industrije PCB

    Elektronski izdelki bi morali uporabljati PCB. PCB (tiskano vezje) se uporablja v skoraj vseh elektronskih izdelkih in velja za "mati izdelkov elektronskega sistema".

  • Visoko natančna večplastna tiskana vezja za zaščito PCB, štirih glavnih proizvodnih težav ni mogoče prezreti

    Večslojni PCB se uporabljajo kot "glavna glavna sila" na področju komunikacij, zdravljenja, industrijskega nadzora, varnosti, avtomobilov, električne energije, letalstva, vojaške industrije in računalniških perifernih naprav. Funkcije izdelkov so vedno višje in PCB-ji so vse bolj izpopolnjeni, tako da glede na težavnost proizvodnje postajajo tudi vse večji.

  • Principi čipov in kvantna mehanika

    Mnogi nepismeni verjamejo, da je kvantna mehanika le matematična igra brez praktične vrednosti. Haha, poiščimo prednika za računalniške čipe, prosim poglejte predstavitev:

  • Večplastna laminirana struktura PCB

    Preden načrtuje večplastno tiskano vezje, mora oblikovalec najprej določiti strukturo vezja glede na obseg vezja

  • Kaj je HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB je neke vrste (tehnologija) za proizvodnjo tiskanih vezij. To je vezje z relativno visoko gostoto porazdelitve vezja, ki uporablja tehnologijo mikro slepih in zakopanih via.

Pošlji povpraševanje