Izdelki
domov > Izdelki > XCVU095-2FFVB2104E

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC7V585T-2ffG1761i

    XC7V585T-2ffG1761i

    XC7V585T-2FFG1761I je optimiziran za najvišjo zmogljivost in zmogljivost sistema, kar ima za posledico 2x povečanje zmogljivosti sistema. Najvišja naprava z uporabo tehnologije Stacked Silicon Interconnect (SSI).
  • BCM56544B0KFSBLG

    BCM56544B0KFSBLG

    BCM56544B0KFSBLG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XCZU4EV-2FBVB900I

    XCZU4EV-2FBVB900I

    XCZU4EV-2FBVB900I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC6SLX25-2CSG324C

    XC6SLX25-2CSG324C

    XC6SLX25-2CSG324C je močan, prilagodljiv in programirljiv čip FPGA z visoko zmogljivostjo, prilagodljivo programirljivostjo, bogatimi komunikacijskimi vmesniki, podporo za jedra IP in nizko porabo energije. ‌‌
  • XC7A200T-L2FFG1156E

    XC7A200T-L2FFG1156E

    XC7A200T-L2FFG1156E je čip FPGA serije Artix-7, ki ga je produciral Xilinx. Čip temelji na 28 nanometrskem postopku z visoko zmogljivo nizko močjo (HPL), ki zagotavlja 215360 logičnih enot in 500 v/I vhodnih vhodov, ki podpirajo hitrost podatkov do 6,6 GB/s in vgrajenih 16 hitrih oddajnikov.
  • 5M570ZT100A5N

    5M570ZT100A5N

    5M570ZT100A5N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Apple-ov novi prihod v dobavno verigo PCB-jev naj bi narasel

    Govori se, da je Apple najhitreje izdal nove izdelke, kot je iPad Pro, konec marca 2017, cena delnic se je za dva dni zaprla.

  • Proizvodnja PCB, morate biti pozorni na te zadeve

    Rezanje, filetiranje, robanje, pečenje, predobdelava notranje plasti, premaz, osvetlitev, DES (razvijanje, jedkanje, odstranjevanje filma), prebijanje, pregled AOI, popravilo VRS, porjavitev, laminacija, stiskanje, ciljno vrtanje, rob Gong, vrtanje, bakreno prevleko , stiskanje filma, tiskanje, pisanje, površinska obdelava, končni pregled, pakiranje in drugi postopki so nešteto

  • Kaj pomeni čip

    Čip se nanaša na silicijev čip, ki vsebuje integrirana vezja, ki je majhen in je del mobilnega telefona, računalnika ali druge elektronske naprave. Če so najpomembnejši organ človeškega telesa možgani, potem so čipi »možgani« elektronskih naprav.

  • Kakšna je uporaba polprevodnikov

    Uporaba polprevodnikov: komponente in integrirana vezja iz polprevodniških materialov so pomembni osnovni izdelki elektronske industrije in se pogosto uporabljajo v različnih vidikih elektronske tehnologije.

  • Foxconn spremeni kletko v Phoenix in želi z 8K povrniti trg

    Guo Taiming je opisal svojo pridobitev Sharpa in uvedbo 8K zaslonske tehnologije kot nadomestek za feniks. Ali bo ta feniks lahko prinesel Guo Taiming pričakovani rasti in Foxconnu spodbudil ponovno pridobitev trga, še ni treba preveriti.

  • 5 glavnih vzrokov in rešitev za površinsko spajkanje PCB

Pošlji povpraševanje