Izdelki
domov > Izdelki > XCVU11P-1FSGD2104I

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • EP4SGX230HF35C4G

    EP4SGX230HF35C4G

    Ta čip ponuja 230K logične enote in vključuje več hitrih komunikacijskih vmesnikov, kot so PCIE 2.0 X8, serijski krmilnik pomnilnika DDR3 z visokimi hitrostmi itd. Čip sprejema proizvodno tehnologijo, ki temelji na postopku 40 nanometrov, ki ima prednosti, kot so učinkovita zmogljivost obdelave, nizka poraba EP4GX230HF35C4G. Ta čip ima široko paleto aplikacij v visokozmogljivem računalništvu, omrežni komunikaciji, video transkodiranju in obdelavi slik.
  • AD71056ARZ

    AD71056ARZ

    AD71056ARZ je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Xcku11p-2ffve1517i

    Xcku11p-2ffve1517i

    XCKU11P-2ffve1517i Polje XCKU11P-2FFFVE1517I Programirano matriko ima več možnosti napajanja, da doseže najboljše ravnovesje med zahtevano zmogljivostjo sistema in izjemno nizko porabo energije. FPGA je polprevodniška naprava, ki temelji na matriki nastavljive logične bloke (CLB), povezane s programabilnim sistemom za medsebojno povezovanje
  • Xczu9eg-2ffvc900i

    Xczu9eg-2ffvc900i

    XCZU9EG-2FFVC900I je napredni terenski programiran vrat (FPGA), ki ga je razvil Xilinx, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima 600.000 logičnih celic, 34,6 MB bloka RAM-a in 1.248 rezin digitalne obdelave signalov (DSP), zaradi česar je idealna za visokozmogljive aplikacije.
  • AD780BRZ

    AD780BRZ

    AD780BRZ je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC3S100E-4TQG144C

    XC3S100E-4TQG144C

    XC3S100E-4TQG144C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Prednosti težke bakrene PCB

    Prednosti težkega bakrenega PCB-ja so glavna prednostna naloga za razvoj tokokrogov velike moči. Velika koncentracija bakra lahko prenese veliko moč in visoko toploto, zato so bila z uporabo te tehnologije razvita vezja velike moči. Takšnih vezij ni mogoče razviti s PCB-ji z ​​nizko koncentracijo bakra, ker ne prenesejo velikih toplotnih obremenitev, ki jih povzročajo visoki tokovi in ​​tekoči tokovi.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E je močan in visoko zmogljiv čip FPGA

    XCVU9P-L2FLGA2577E uporablja napredno arhitekturo Virtex UltraScale+ in je član te serije čipov.

  • Visokofrekvenčno tiskano vezje

    Danes je visokofrekvenčna elektronika zelo zaskrbljujoča, zlasti v oddaljenih sistemih. S hitrim razvojem satelitske komunikacije se podatki razvijajo v smeri hitre in visoke frekvence.

  • Katere so skupne vrste polprevodnikov

    polprevodniki se nanašajo na materiale s prevodnostjo med prevodniki in izolatorji. Pogosti materiali vključujejo silicij, germanij, silicijev karbid, galijev nitrid itd. Na splošno se polprevodniki nanašajo na polprevodniške materiale, medtem ko so triode in diode polprevodniške naprave

  • Kaj počne industrija polprevodnikov

    Industrija polprevodnikov se v glavnem osredotoča na integrirana vezja, potrošniško elektroniko, komunikacijske sisteme, fotovoltaično proizvodnjo energije, aplikacije za razsvetljavo, pretvorbo električne energije velike moči in druga področja. Z vidika tehnologije ali gospodarskega razvoja je pomen polprevodnikov ogromen

  • Prednosti in slabosti večplastnih plošč

    Večplastne plošče so izumili leta 1961. Njegova proizvodna metoda je običajno najprej izdelati grafiko notranjega sloja, nato pa uporabiti metodo tiskanja in jedkanja za izdelavo enostranskega ali dvostranskega substrata in ga vključiti v določen vmesni sloj, nato pa segrejte, pritisnite in lepite. Kar se tiče nadaljnjega vrtanja, je enako kot pri dvostranski plošči s prevleko skozi luknjo.

Pošlji povpraševanje