Izdelki
domov > Izdelki > XCVU190-2FLGB2104E

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • 10AX066N2F40I2LG

    10AX066N2F40I2LG

    10AX066N2F40I2LG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC6SLX45-3FGG484C

    XC6SLX45-3FGG484C

    XC6SLX45-3FGG484C je poljsko vrat za vrat (FPGA), ki ga proizvaja Xilinx, vodilno podjetje pri razvoju napredne polprevodniške tehnologije. Ta posebna naprava ima gostoto 45.408 logičnih celic, 2,1 MB porazdeljenega RAM -a,
  • XA7Z020-1CLG484Q

    XA7Z020-1CLG484Q

    XA7Z020-1CLG484Q je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • S25FL127SABMFI101

    S25FL127SABMFI101

    Pomnilniški čip Cypress, S25FL127SABMFI101, zaloga, cenovna prednost, kompletni modeli, originalno zagotavljanje kakovosti. Osredotočite se na točkovno distribucijo elektronskih komponent, ujemanje BOM, obsežno zalogo, pristno jamstvo!
  • MT40A512M16TB-062E: R.

    MT40A512M16TB-062E: R.

    MT40A512M16TB-062E: R je dinamični pomnilnik z naključnim dostopom do hitrega hitrosti, ki je notranje konfiguriran kot 8 nizov DRAM v konfiguraciji X16 in 16 nizov DRAM v konfiguraciji X4 in X8. DDR4 SDRAM uporablja 8N Refresh Architecture za doseganje operacije visoke hitrosti. 8N -prefinjena arhitektura je kombinirana z vmesnikom, zasnovanim za prenos dveh podatkovnih besed na urni cikel na zatiče V/I.
  • BCM5325FKQMG

    BCM5325FKQMG

    BCM5325FKQMG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kakšne so prednosti polprevodnikov

    IC se nanaša na integrirana vezja, ki so narejena na polprevodnikih, ker so polprevodniki najprimernejši materiali za realizacijo tranzistorjev, tranzistorji pa so zdaj jedrne naprave večine vezij. Vendar pa želim tukaj napisati več, slediti izvoru, začenši z začetkom "kroga"

  • Kje se večinoma uporabljajo HDI plošče?

    Kot nepogrešljiva jedrna komponenta v sodobnih elektronskih napravah se HDI plošče (medsebojne povezave z visoko gostoto) pogosto uporabljajo na več tehnoloških intenzivnih poljih zaradi visoke natančnosti, visoke integracije in visoke zanesljivosti.

  • Kaj je vezje visoke hitrosti

    Na splošno velja, da če frekvenca digitalnega logičnega vezja doseže ali preseže 45 MHZ ~ 50 MHZ in je vezje, ki deluje nad to frekvenco, predstavljalo določeno količino celotnega elektronskega sistema (na primer 1/3), se imenuje vezje visoke hitrosti.

  • Polprevodniška hladilna tehnologija

    Polprevodniška hladilna tehnologija se pogosto uporablja v trenutni hladilni tehnologiji. Med rastjo pridelkov v rastlinjaku lahko polprevodniška hladilna tehnologija učinkovito nadzoruje temperaturo okolja, zlasti za nekatere rastline z visokimi zahtevami do okolja

  • Podrobna razlaga večplastne laminirane strukture PCB

    Preden načrtuje večslojno tiskano vezje, mora projektant najprej določiti strukturo vezja glede na obseg vezja, velikost vezja in zahteve elektromagnetne združljivosti (EMC),

  • Proizvodnja PCB, na te zadeve morate biti pozorni!

    Ljudje, ki izdelujejo vezja, vedo, da je proizvodni proces zelo zapleten~

Pošlji povpraševanje