Izdelki
domov > Izdelki > XCVU7P-1FFVA2104I

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC7V585T-1FFG1761l

    XC7V585T-1FFG1761l

    XC7V585T-1FFG1761l je nizkocenovno programljivo polje vrat (FPGA), ki ga je razvilo podjetje Intel Corporation, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima 120.000 logičnih elementov in 414 uporabniških vhodno/izhodnih pinov, zaradi česar je primerna za široko paleto nizkoenergijskih in poceni aplikacij. Deluje na eno samo napajalno napetost v razponu od 1,14 V do 1,26 V in podpira različne I/O standarde, kot so LVCMOS, LVDS in PCIe. Naprava ima največjo delovno frekvenco do 415 MHz. Naprava je na voljo v majhnem ohišju FGBA (fine pitch ball grid array) s 484 nožicami, ki zagotavlja povezljivost z velikim številom nožic za različne aplikacije.
  • BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG je običajno pakiran v BGA (kroglna mreža) ali podobni obliki embalaže z visoko gostoto. Čip je na voljo prek pooblaščenih distributerjev in preprodajalcev po vsem svetu. Časi in cenami vodilnim časom se lahko razlikujejo glede na tržne razmere in pogodbe o dobaviteljih.
  • BCM8322SBIFBG

    BCM8322SBIFBG

    BCM8322SBIFBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • BCM56160B0IFSBG

    BCM56160B0IFSBG

    BCM56160B0IFSBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • 25G optični modul PCB

    25G optični modul PCB

    Izdelki za optične module so se začeli razvijati z dveh vidikov. Eden od njih je optični modul z vročo zamenjavo, ki je postal najzgodnejši modul za vročo menjavo GBIC. Eno je miniaturizacija z uporabo LC glave, ki je neposredno utrjena na vezju in postane SFF. Sledi približno 25G optični modul z optičnim modulom, upam, da vam bom lažje razumel 25G optični modul PCG.
  • XC7A50T-1FTG256C

    XC7A50T-1FTG256C

    XC7A50T-1FTG256C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Predstavitev dvostranskega tiskanega vezja

    Dvostranski PCB je zelo pomembna plošča PCB v vezju, običajno izdelana iz bakreno obložene plošče iz epoksi steklene tkanine.

  • Kakšna je prihodnja perspektiva razvoja čipov na Kitajskem

    Čipi so znani tudi kot integrirana vezja in mikrovezja. Čipi za mobilne telefone so njihova pomembna veja. Vse funkcije pametnih telefonov, ki jih trenutno uporabljajo vsi, so odvisne od čipov mobilnih telefonov. Mobilni telefoni brez čipov so še slabši od opeke. Vidimo lahko, da so mobilni telefoni močno odvisni od čipov. Tehnologija čipov neposredno vpliva na prihodnji razvoj mobilnih komunikacij.

  • Sprememba velikosti substrata v proizvodnem procesu PCB

    razlika med zemljepisno dolžino in širino povzroči spremembo velikosti substrata; Zaradi neupoštevanja smeri vlaken med striženjem ostane strižna napetost v substratu.

  • Letos je kumulativna prodaja polprevodniške opreme na Japonskem presegla 75,6 milijarde, kar je rekord za isto obdobje v zgodovini

    Glede na novice iz zhidongxi 28. junija, glede na denarni DJ v Tajvanu na Kitajskem, je kumulativna prodaja polprevodniške opreme na Japonskem maja letos presegla 75,6 milijarde RMB, kar je največ v istem obdobju v letih

  • Značilnosti rigid-flex plošče

    Rigid-flex plošča je kombinacija fleksibilne plošče in trde plošče. Je vezje, ki je sestavljeno s kombinacijo tankoplastne fleksibilne spodnje plasti s togo spodnjo plastjo in jo nato laminira v eno samo komponento. Fleksibilna plošča se uporablja za zamenjavo kabelskega sklopa za dokončanje zelo zanesljive povezave in prenosa moči in električni signali.Izdelek lahko stabilno in zanesljivo deluje dlje časa v težkih okoljih, kot so visoka in nizka temperatura, visoka vlažnost, vibracije, solni pršil in nizek zračni tlak. Trenutno je Jonhon Optronic zagotovil toge in prilagodljive rešitve tiskanih plošč za letalstvo, vesoljsko plovilo, ladje, orožje in druga področja.

  • Tiskana vezja je mogoče videti povsod. Ali veste, kako težko jih je narediti

    Pri proizvodnji elektronskih izdelkov bo potekal proizvodni proces tiskanih vezij. Tiskana vezja se uporabljajo v elektronskih izdelkih v vseh panogah. Je nosilec elektronskega shematskega diagrama, ki lahko uresniči oblikovno funkcijo in obliko spremeni v fizične izdelke

Pošlji povpraševanje