Izdelki
domov > Izdelki > XCVU7P-1FFVA2104I

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • EP4CE15F23C8N

    EP4CE15F23C8N

    ​EP4CE15F23C8N Oprema Cyclone IV E zagotavlja stopnje hitrosti -6 (najhitrejši), -7, -8, -8L in -9L za komercialno opremo, stopnjo hitrosti -8L za industrijsko opremo in stopnjo hitrosti -7 za razširjeno industrijsko in avtomobilsko opremo. Oprema Cyclone IV GX zagotavlja stopnje hitrosti -6 (najhitrejši), -7 in -8 za komercialno opremo in stopnje hitrosti -7 za industrijsko opremo.
  • XCVU11P-2FSGD2104I

    XCVU11P-2FSGD2104I

    ​XCVU11P-2FSGD2104I je vrhunski čip FPGA z bogatimi razvojnimi orodji in podporo, vključno s kompletom za načrtovanje Xilinx Vivado, jedrom IP, primeri aplikacij itd. Ta orodja in viri pomagajo razvijalcem pri lažji implementaciji kompleksnih zasnov in aplikacij,
  • Težka bakrena PCB

    Težka bakrena PCB

    Tiskana vezja so običajno vezana s plastjo bakrene folije na stekleni epoksidni podlagi. Debelina bakrene folije je običajno 18 μ m, 35 μ m, 55 μ m in 70 μ M. Najpogosteje uporabljena debelina bakrene folije je 35 μ M. Ko je teža bakra večja od 70UM, se imenuje težki baker PCB
  • XCKU15P-2FFVE1517E

    XCKU15P-2FFVE1517E

    XCKU15P-2FFVE1517E je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC3SD3400A-4CSG484I

    XC3SD3400A-4CSG484I

    XC3SD3400A-4CSG484I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC9572XL-10VQG64I

    XC9572XL-10VQG64I

    XC9572XL-10VQG64I je kompleksna programabilna logična naprava (CPLD), ki jo proizvaja Xilinx. Čip je pakiran v VQFP-64 in ima 64 pinov, od katerih je 52 I/O pinov. Podpira sistemsko programiranje z največjo delovno frekvenco do 178MHz, kar je primerno za visoko zmogljive scenarije nizkonapetostnih aplikacij.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Polprevodnik se nanaša na material, katerega prevodnost je mogoče nadzorovati, od izolatorja do prevodnika

    Polprevodnik se nanaša na material, katerega prevodnost je mogoče nadzorovati od izolatorja do prevodnika. Ne glede na vidik znanosti in tehnologije ali gospodarskega razvoja je pomen polprevodnikov zelo velik. Večina današnjih elektronskih izdelkov, kot so računalniki, mobilni telefoni ali digitalni snemalniki, je tesno povezana s polprevodniki. Običajni polprevodniški materiali vključujejo silicij, germanij, galijev arzenid itd., silicij pa je eden najvplivnejših polprevodniških materialov v komercialni uporabi.

  • Mikroprocesor proti integriranemu vezju v oblikovanju elektronike

    Verjetno se boste ukvarjali z integriranimi vezji pri načrtovanju elektronike. Občasno se lahko soočite s herkulsko nalogo dela z mikroprocesorjem. Napačno je domnevati, da je načrtovanje z mikroprocesorjem podobno tipičnim IC.

  • Proizvodnja PCB, morate biti pozorni na te zadeve

    Rezanje, filetiranje, robanje, pečenje, predobdelava notranje plasti, premaz, osvetlitev, DES (razvijanje, jedkanje, odstranjevanje filma), prebijanje, pregled AOI, popravilo VRS, porjavitev, laminacija, stiskanje, ciljno vrtanje, rob Gong, vrtanje, bakreno prevleko , stiskanje filma, tiskanje, pisanje, površinska obdelava, končni pregled, pakiranje in drugi postopki so nešteto

  • Kakovost obdelave s toplotnim stresom težke bakrene PCB

    Pri načrtovanju vezja so dejavniki, kot je toplotna obremenitev, zelo pomembni in inženirji bi morali čim bolj odpraviti toplotno obremenitev. Sčasoma so se proizvodni procesi PCB še naprej razvijali in izumili so različne tehnologije PCB, kot so aluminijaste PCB, ki lahko prenese toplotno obremenitev. V interesu oblikovalcev težkih bakrenih PCB je, da zmanjšajo proračun energije ob ohranjanju vezja. Zmogljivost in okolju prijazen dizajn z zmogljivostjo odvajanja toplote.

  • Kaj je hrbtna vrtalna plošča?

    Zato bodo proizvajalci PCB pustili majhno točko. Dolžina leve STUB se imenuje B vrednost, ki je običajno v območju 50-150UM.

  • Delitev tehnologije za obdelavo luknjic v čepih

    Izraz "plug luknja" ni nov izraz za industrijo tiskanih vezij.

Pošlji povpraševanje