Izdelki
domov > Izdelki > XCVU7P-2FLVC2104I

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • EP2S130F1020C4N

    EP2S130F1020C4N

    EP2S130F1020C4N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XCF08PFSG48C

    XCF08PFSG48C

    XCF08PFSG48C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • 10G optični modul PCB

    10G optični modul PCB

    V dobi hitrega razvoja medsebojno povezanih podatkovnih in optičnih omrežij se nenehno pojavljajo 100G optični moduli PCB, 200G optični moduli PCB in celo 400G optični moduli PCB. Vendar ima velika hitrost prednosti visoke hitrosti, nizka hitrost pa tudi prednosti nizke hitrosti. V dobi visokohitrostnih optičnih modulov 10G optični modul PCB podpira delovanje proizvajalcev in uporabnikov s svojimi edinstvenimi prednostmi in razmeroma nizkimi stroški. 10G optični modul je, kot že ime pove, optični modul, ki prenaša 10G podatkov na sekundo. .Poizvedbe: 10G optični moduli so pakirani v 300pin, XENPAK, X2, XFP, SFP + in druge načine pakiranja.
  • ADS1256IDBR

    ADS1256IDBR

    ADS1256IDBR je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • EP4GX530NF45C3N

    EP4GX530NF45C3N

    EP4SGX530NF45C3N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC7A25T-1CPG238C

    XC7A25T-1CPG238C

    XC7A25T-1CPG238C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Bazne postaje 5G zahtevajo visokofrekvenčna in hitra vezja, PCB je postal priljubljena linija izdelkov v dobi 5G

    PCB (tiskana vezja) je industrija z relativno nizkim tehničnim pragom. Vendar ima komunikacija 5G značilnosti visoke frekvence in visoke hitrosti. Zato 5G PCB zahteva višjo tehnologijo in industrijski prag se dvigne; hkrati se tudi izhodna vrednost povleče navzgor.

  • PCB inženir mora poznati osnovno znanje PCB-Hongtai PCB za skupno rabo tehnologije

    Naslednjih pet vidikov vam predstavljamo: 1. Kratek uvod vezja2. Uvedba matične plošče matične plošče. Osnovna struktura zidave vezja4. Postopek izdelave vezja

  • Kaj je čip? Kako razvrstiti

    Od "Zakaj se žetoni zataknejo" do "Kako ublažiti pomanjkanje čipsa", lahko jasno občutimo, da vsi veliko globlje razumejo pomen čipsa. Ko pa veliko študentov stopi v stik z industrijo čipov in želi izvedeti več, bodo še vedno imeli na različna vprašanja odgovoriti!

  • Izbor filma za FPC vezje

    Obstajajo trije načini upornega premaza: metoda tekočega upornega premaza in metoda FPC odpornega premaza za vezje

  • Danes bomo govorili o znanju, povezanem s čipi, v upanju, da bomo vsem pomagali razumeti čipe!

    1. Uvod v čips Kaj je čip? Čip je integrirano vezje, ki ga lahko primerjamo z možgani elektronske naprave. Komponente na čipu lahko opravljajo različne naloge, kot so obdelava informacij, shranjevanje podatkov, izvajanje izračunov in nadzor operacij. Zakaj se imenuje čip? "Core" predstavlja jedro in sredino, "chip" pa predstavlja tanek kos ali fragment. Čip je tanek kos iz polprevodniških materialov, ki kot jedrni del celotnega sistema vezja integrira ključne strukture vezja.

  • Kakovost obdelave s toplotnim stresom težke bakrene PCB

    Pri načrtovanju vezja so dejavniki, kot je toplotna obremenitev, zelo pomembni in inženirji bi morali čim bolj odpraviti toplotno obremenitev. Sčasoma so se proizvodni procesi PCB še naprej razvijali in izumili so različne tehnologije PCB, kot so aluminijaste PCB, ki lahko prenese toplotno obremenitev. V interesu oblikovalcev težkih bakrenih PCB je, da zmanjšajo proračun energije ob ohranjanju vezja. Zmogljivost in okolju prijazen dizajn z zmogljivostjo odvajanja toplote.

Pošlji povpraševanje