Izdelki
domov > Izdelki > XCVU7P-L2FLVB2104E

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • AD2S83AP

    AD2S83AP

    AD2S83AP je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • 6PADC3101TRGERQ1

    6PADC3101TRGERQ1

    6PADC3101TRGERQ1 je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • TL3502AIDCNR

    TL3502AIDCNR

    TLV3502AIDCNR je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC7A100T-2FGG676I

    XC7A100T-2FGG676I

    FPGA serije XIlinx 7 vključuje štiri serije FPGA, ki lahko ustreza zahtevam celotnega sistema, vključno z nizkocenovnimi, majhnimi in stroškovno občutljivimi obsežnimi aplikacijami in lahko ustreza najzahtevnejšim ultra visokim pasovnim širini končne povezave, logične zmogljivosti in zmogljivosti obdelave signalov. 7 serija FPGA vključuje: XC7A100T-2FGG676I
  • XCVU095-1FFVC2104I

    XCVU095-1FFVC2104I

    XCVU095-1FFVC2104I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC7VX690T-L2FFG1157E

    XC7VX690T-L2FFG1157E

    XC7VX690T-L2FFG1157E je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Klasifikacija elektronskih komponent

    Komponente: izdelke, ki med predelavo ne spremenijo molekularne sestave surovin, lahko imenujemo komponente.

  • Večplastna laminatna struktura PCB

    Preden načrtuje večslojno tiskano vezje, mora projektant najprej določiti strukturo vezja, ki se uporablja glede na obseg vezja, velikost vezja in zahteve elektromagnetne združljivosti (EMC).

  • Uvedba čipa

    Čip, znan tudi kot mikrovezje, mikročip, integrirano vezje (IC). Nanaša se na silicijev čip, ki vsebuje integrirana vezja, ki je zelo majhen in je pogosto del računalnikov ali druge elektronske opreme.

  • Razlika med manjkajočo pokrivno plastjo za tisk in laminirano pokrivno folijo FPC vezja

    Ko je prekrivna folija FPC vezja nameščena, je potrebno segreti in pritisniti, da se lepilo popolnoma strdi in integrira v vezje.

  • Non-Apple HDI Big Release

    Po tržnih poročilih je Huawei in drugi vodilni HDI, ki ni Apple, razširil naročila za izdajo, kar bo prineslo zagon zunajsezonskim poslovanjem tovarne PCB v prvem četrtletju letošnjega leta.

  • Prihodnost kitajskega "Jedra" bo svetlejša

    Tako kot jeklo podpira industrijo, čipi podpirajo informacijsko industrijo. Zmogljivost raziskav in razvoja čipov ter proizvodnih zmogljivosti je utelešenje visoke, sofisticirane in najsodobnejše tehnološke razvojne stopnje države.

Pošlji povpraševanje