Izdelki
domov > Izdelki > XCZU11EG-2FFVC1760I

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC6SLX9-2CPG196I

    XC6SLX9-2CPG196I

    XC6SLX9-2CPG196I je visokozmogljiv čip FPGA, ki ga proizvaja XIlinx. Ta čip ima naslednje značilnosti in specifikacije:
  • XCKU115-1FLVD1924I

    XCKU115-1FLVD1924I

    XCKU115-1FLVD1924I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • MT41K256M8DA-125: K.

    MT41K256M8DA-125: K.

    MT41K256M8DA-125: K je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XCZU3EG-1SFVA625E

    XCZU3EG-1SFVA625E

    XCZU3EG-1SFVA625E je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • EP4CGX110DF27I7N

    EP4CGX110DF27I7N

    EP4CGX110DF27I7N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • 5CSEMA4U23I7N

    5CSEMA4U23I7N

    5CSEMA4U23I7N je čip SOC FPGA, ki ga proizvaja Altera (zdaj del skupine Intel Programmable Solutions Group). Čip je pakiran v UBGA-672 in ima jedro ARM Cortex A9 z zasnovo dvojnega jedra. Podpira največjo uro do 925MHz in je opremljen z obilnimi logičnimi elementi in pomnilniškimi viri
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kakovost obdelave s toplotnim stresom težke bakrene PCB

    Pri načrtovanju vezja so dejavniki, kot je toplotna obremenitev, zelo pomembni in inženirji bi morali čim bolj odpraviti toplotno obremenitev. Sčasoma so se proizvodni procesi PCB še naprej razvijali in izumili so različne tehnologije PCB, kot so aluminijaste PCB, ki lahko prenese toplotno obremenitev. V interesu oblikovalcev težkih bakrenih PCB je, da zmanjšajo proračun energije ob ohranjanju vezja. Zmogljivost in okolju prijazen dizajn z zmogljivostjo odvajanja toplote.

  • Redčenje vezja zagotavlja poslovne vrhunske mikro-vrtalne priložnosti

    Zaradi nenehnega uvajanja tankih, lahkih in kratkih izdelkov na trg se je razvila visokozmogljiva, hitra in druga dvojna višina, trend visoke frekvence, visoke hitrosti in več IO so razvili čipe.

  • Prednosti in slabosti večplastnih plošč

    Večplastne plošče so izumili leta 1961. Njegova proizvodna metoda je običajno najprej izdelati grafiko notranjega sloja, nato pa uporabiti metodo tiskanja in jedkanja za izdelavo enostranskega ali dvostranskega substrata in ga vključiti v določen vmesni sloj, nato pa segrejte, pritisnite in lepite. Kar se tiče nadaljnjega vrtanja, je enako kot pri dvostranski plošči s prevleko skozi luknjo.

  • Kakšna je prihodnja perspektiva razvoja čipov na Kitajskem

    Čipi so znani tudi kot integrirana vezja in mikrovezja. Čipi za mobilne telefone so njihova pomembna veja. Vse funkcije pametnih telefonov, ki jih trenutno uporabljajo vsi, so odvisne od čipov mobilnih telefonov. Mobilni telefoni brez čipov so še slabši od opeke. Vidimo lahko, da so mobilni telefoni močno odvisni od čipov. Tehnologija čipov neposredno vpliva na prihodnji razvoj mobilnih komunikacij.

  • Kakšne so funkcije čipov

    Dandanes se avtomobilska industrija razvija v smeri inteligence, mreženja in deljenja. ADAS in tehnologija samodejne vožnje prav tako hitro napredujeta

  • Iz katerega materiala je v glavnem sestavljen čip

    Čip je splošni izraz polprevodniških komponent. Čip se imenuje tudi integrirano vezje in IC. Iz katerega materiala je v glavnem sestavljen čip? Poglejmo!

Pošlji povpraševanje