Izdelki
domov > Izdelki > XCZU15EG-1FFVB1156I

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC3S200AN-4FTG256I

    XC3S200AN-4FTG256I

    XC3S200AN-4FTG256I je visoko zmogljiv napajalni modul DC-DC, ki ga je razvil Analog Devices, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima širok razpon vhodne napetosti od 6 V do 36 V in največji izhodni tok 5 A.
  • XC18V01PCG20C

    XC18V01PCG20C

    ​Status proizvodnje XC18V01PCG20C je v proizvodnji, kar pomeni, da je izdelek še vedno v proizvodnji in prodaji. Glede na informacije o dobavitelju izdelek ponuja več svetovnih dobaviteljev, vključno z AiPCBA (Hong Kong), Avnet (Združene države), Lichuang Mal
  • XC6SLX75-2CSG484I

    XC6SLX75-2CSG484I

    XC6SLX75-2CSG484I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Tanek film vezja

    Tanek film vezja

    Tankoplastno vezje ima dobre toplotne in električne lastnosti in je odličen material za embalažo LED moči. Tankoplastno vezje je še posebej primerno za embalažne strukture, kot so veččipni (MCM) in neposredno vezani čip (COB); lahko se uporablja tudi kot druga močnostna vezja za odvajanje toplote močnostnega polprevodniškega modula.
  • 10CL025YU256C8G

    10CL025YU256C8G

    10CL025YU256C8G je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • 5CEFA7U19I7N

    5CEFA7U19I7N

    ​5CEFA7U19I7N je logična naprava FPGA, ki jo je mogoče programirati na terenu, in naprave Cyclone ® V lahko hkrati izpolnjujejo zahteve po zmanjšanju porabe energije, stroškov in časa za trženje, kot tudi vse večje zahteve glede pasovne širine obsežnih in stroškovno občutljivih aplikacij.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kako bolje oblikovati PCB Rigid-Flex?

    Z nenehno nadgradnjo elektronskih izdelkov in postopno uporabo izdelkov 5G se je povpraševanje po PCB Rigid-Flex povečalo. Obstaja velika razlika med načrtovanjem Rigid-Flex PCB in preprostim oblikovanjem Flex-PCB in Rigid-PCB. Sledi podroben opis nekaterih zahtev za zasnovo običajnih PCB Rigid-Flex.

  • Elektronske komponente - tiskano vezje

    Tiskano vezje (PCB), znano tudi kot tiskano vezje, je ponudnik električne povezave elektronskih komponent

  • Ali res veš o FPC?

    Glede na osnovni material lahko PCB razdelimo na fleksibilno vezje, togo vezje in togo fleksibilno kombinirano ploščo, ki se uporablja v različni opremi glede na različne namene.

  • Prednosti težke bakrene PCB

    Prednosti težkega bakrenega PCB-ja so glavna prednostna naloga za razvoj tokokrogov velike moči. Velika koncentracija bakra lahko prenese veliko moč in visoko toploto, zato so bila z uporabo te tehnologije razvita vezja velike moči. Takšnih vezij ni mogoče razviti s PCB-ji z ​​nizko koncentracijo bakra, ker ne prenesejo velikih toplotnih obremenitev, ki jih povzročajo visoki tokovi in ​​tekoči tokovi.

  • Trenutno stanje polprevodniških čipov na Kitajskem

    Kakšen je status kitajskih čipov 9. junija 2021 je na svetovni konferenci polprevodnikov Wu Hanming, akademik kitajske inženirske akademije, izpostavil trenutno stanje kitajskih čipov: Kitajska še vedno potrebuje 8 SMIC, če želi dokončati lokalizacija in zamenjava čipov. Skratka, zdaj Kitajska potrebuje 8 SMIC

  • Zgodovina razvoja elektronskih komponent

    Zgodovina razvoja elektronskih komponent je pravzaprav zgoščena zgodovina elektronskega razvoja. Elektronska tehnologija je nastajajoča tehnologija, ki se je razvila ob koncu 19. in v začetku 20. stoletja. Najhitreje in najpogosteje se je razvil v 20. stoletju ter postal pomemben simbol razvoja sodobne znanosti in tehnologije.

Pošlji povpraševanje