Izdelki
domov > Izdelki > XCZU4EG-1SFVC784E

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • Aluminijeva keramična plošča za samodejno svetilko

    Aluminijeva keramična plošča za samodejno svetilko

    Serija aluminijevih keramičnih substratov lahko učinkovito zniža temperaturo stičišča LED žarometov avtomobila, s čimer močno poveča življenjsko dobo in svetlobni izkoristek LED, še posebej pa je primerna za uporabo v zaprtem okolju z visokimi zahtevami stabilnosti, bolj zahteven temperatura okolice. Sledi keramična plošča iz aluminijevega oksida za samodejno svetilko, upam, da vam bom pomagala bolje razumeti keramično ploščo iz aluminijevega oksida za samodejno svetilko.
  • XQR5VFX130-1CN1752V

    XQR5VFX130-1CN1752V

    Model XQR5VFX130-1CN1752V, Znamka: XILINX Paket: FCBGA-1752, delovna temperatura: -40-125 Številka serije: 2018+，Vroča prodaja po vsem svetu
  • MT53E1G32D2FW-046WT:B

    MT53E1G32D2FW-046WT:B

    MT53E1G32D2FW-046WT:B je vrsta modula DDR4 SDRAM. Ima skupno kapaciteto 8 GB in uporablja faktor oblike 288-pin. Ta modul deluje pri hitrosti 2400MHz in ima zakasnitev CAS 17 taktov
  • XCVU37P-2FSVH2892E

    XCVU37P-2FSVH2892E

    XCVU37P-2FSVH2892E je visoko zmogljiv izdelek FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga je lansiral Xilinx in spada v serijo Virtex UltraScale+. Ta čip FPGA je zaradi svoje zmogljive računalniške moči in prilagodljivih lastnosti programiranja pokazal izjemno zmogljivost in potencial uporabe na številnih področjih.
  • XCKU115-2FLVA1517I

    XCKU115-2FLVA1517I

    XCKU115-2FLVA1517I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • 10CL006YE144I7G

    10CL006YE144I7G

    ​10CL006YE144I7G zagotavlja programabilna vrata visoke gostote, vgrajene vire in univerzalni V/I. Ti viri lahko izpolnjujejo zahteve razširitve V/I in vmesnika čip-čip.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Klasifikacija elektronskih komponent

    Komponente: izdelke, ki med predelavo ne spremenijo molekularne sestave surovin, lahko imenujemo komponente.

  • Proizvodnja PCB, na te zadeve morate biti pozorni!

    Ljudje, ki izdelujejo vezja, vedo, da je proizvodni proces zelo zapleten~

  • Previdnostni ukrepi za obdelavo prekrivnega filma FPC vezja

    Pokrivni film FPC vezja je treba obdelati z odpiranjem okna, vendar ga ni mogoče obdelati takoj po odstranitvi iz hladilnice. Zlasti, ko je temperatura okolja visoka in je temperaturna razlika velika, se kapljice vode kondenzirajo na površini.

  • Analiza ponudbe in povpraševanja na trgu plošč HDI

    Nenehna rast proizvodnje mobilnih telefonov povzroča povpraševanje po ploščah HDI. Kitajska ima pomembno vlogo v svetovni industriji proizvodnje mobilnih telefonov. Odkar je Motorola leta 2002 v celoti sprejela HDI plošče za proizvodnjo mobilnih telefonov, je več kot 90 % matičnih plošč mobilnih telefonov sprejelo HDI plošče. Raziskovalno poročilo, ki ga je leta 2006 objavilo podjetje za tržne raziskave In-Stat, je napovedovalo, da bo v naslednjih petih letih svetovna proizvodnja mobilnih telefonov še naprej rasla po približno 15-odstotni stopnji. Do leta 2011 bo svetovna prodaja mobilnih telefonov dosegla 2 milijardi enot.

  • Kaj so elektronske komponente in kakšne so funkcije vsake komponente

    Pogosto uporabljene elektronske komponente so: upor, kapacitivnost, induktivnost, potenciometer, transformator, dioda, trioda, MOS cev, integrirano vezje itd.

  • Obravnava kapacitivnosti sklopke v modelih

    Parazitsko povezovanje med različnimi mrežami poteka s parazitsko induktivnostjo in kapacitivnostjo. Sklopna kapacitivnost določa, kako enostavno se lahko signali prenašajo med mrežami, da ustvarijo povratno pot, preslušanje ali celotno impedanco vezja. Prednje konstrukcijske značilnosti v simulatorju vezja vam lahko pomagajo preučiti, kako kapacitivnost sklopke v vaših mrežah bo vplivala na obnašanje signala.

Pošlji povpraševanje