Izdelki
domov > Izdelki > 10CL016YM164I7G

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC7A200T-2FBG676C

    XC7A200T-2FBG676C

    XC7A200T-2FBG676C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • EP2AGX65DF29C4G

    EP2AGX65DF29C4G

    ​EP2AGX65DF29C4G je vrsta FPGA (Field Programmable Gate Array), ki jo je izdelal Intel (prej Altera). Ta specifična FPGA ima 63.840 logičnih elementov, deluje s hitrostjo do 450 MHz in vsebuje 1.152 blokov DSP, 2 PLL in 6 sprejemno-sprejemnih kanalov.
  • HI-1573PCIF

    HI-1573PCIF

    integrirano vezje HI-1573PCIF, skrajšano kot IC; kot pove že ime, je določeno število pogosto uporabljenih elektronskih komponent, kot so upori, kondenzatorji, tranzistorji itd., kot tudi ožičenje med temi komponentami, integrirano s polprevodniško tehnologijo, da ima posebne funkcije.
  • XC6VLX550T-1FFG1760C

    XC6VLX550T-1FFG1760C

    XC6VLX550T-1FFG1760C je čip FPGA (field programmable gate array), ki ga proizvaja Xilinx. Čip je pakiran v FCBGA-1760, s 549888 logičnimi enotami, ki podpirajo do 1200 uporabniških vhodno/izhodnih vrat in vgrajenim 23298048 bitnim pomnilnikom RAM.
  • XC7A50T-1CSG324C

    XC7A50T-1CSG324C

    XC7A50T-1CSG324C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCVU125-2FLVC2104E

    XCVU125-2FLVC2104E

    XCVU125-2FLVC2104E Naprava XCCU125-2FLVC2104E zagotavlja optimalno delovanje in integracijo pri 20 nm, vključno s pasovno širino serijskega V/I in logično zmogljivostjo. Kot edini vrhunski FPGA v industriji 20nm procesnih vozlišč je ta serija primerna za aplikacije, ki segajo od 400G omrežij do obsežnega oblikovanja/simulacije prototipa ASIC
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Analiza ponudbe in povpraševanja na trgu plošč HDI

    Nenehna rast proizvodnje mobilnih telefonov povzroča povpraševanje po ploščah HDI. Kitajska ima pomembno vlogo v svetovni industriji proizvodnje mobilnih telefonov. Odkar je Motorola leta 2002 v celoti sprejela HDI plošče za proizvodnjo mobilnih telefonov, je več kot 90 % matičnih plošč mobilnih telefonov sprejelo HDI plošče. Raziskovalno poročilo, ki ga je leta 2006 objavilo podjetje za tržne raziskave In-Stat, je napovedovalo, da bo v naslednjih petih letih svetovna proizvodnja mobilnih telefonov še naprej rasla po približno 15-odstotni stopnji. Do leta 2011 bo svetovna prodaja mobilnih telefonov dosegla 2 milijardi enot.

  • Uvedba visokohitrostne plošče

    HONTEC je eden vodilnih proizvajalcev visokohitrostnih plošč, ki je specializiran za visoke mešanice, nizke prostornine in hitre prototipe PCB za visokotehnološke industrije v 28 državah. (Kitajska visoke hitrosti plošč）

  • Uporaba polprevodnikov in šest glavnih segmentiranih industrij

    Polprevodniki imajo široko paleto aplikacij, ki prežemajo skoraj vse vidike našega življenja. Široko se uporablja na področjih, kot so elektronski izdelki, komunikacijska oprema, računalniki, medicinska oprema itd. Glede na različna področja uporabe lahko polprevodnike razdelimo na šest glavnih podsektorjev:

  • Delitev tehnologije za obdelavo luknjic v čepih

    Izraz "plug luknja" ni nov izraz za industrijo tiskanih vezij.

  • Vir imena odbora HDI

    HDI v HDI Board je kratica za High Density Interconnector. Je neke vrste (tehnologija) za izdelavo tiskanih vezij. Uporablja mikro-slepe in pokopane preko tehnologije za vezje z relativno visoko gostoto porazdelitve linij. HDI je kompakten izdelek, zasnovan za uporabnike z majhno zmogljivostjo.

  • Intelova najmočnejša črna tehnologija: predstavitev predpomnilnika Flash

    Sredi marca 2017 je Intel uradno izdal novi SSD DC P4800X na osnovi tehnologije Optane flash, ki je namenjen aplikacijam podatkovnih centrov. Najprej sta bila nameščena Alibaba in Tencent.

Pošlji povpraševanje