Izdelki
domov > Izdelki > 10CL120YF780I7G

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC7A200T-1FBG484I

    XC7A200T-1FBG484I

    XC7A200T-1FBG484I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCVU5P-L2FLVB2104E

    XCVU5P-L2FLVB2104E

    XCVU5P-L2FLVB2104E je elektronska komponenta, ki jo proizvaja podjetje XILINX, s široko paleto scenarijev uporabe. Sledi podroben uvod o XCVU5P-2FLVB2104E:
  • 400G optični modul PCB

    400G optični modul PCB

    Optični moduli so razdeljeni na 155M, 622M, 1,25G, 2,5G, 3,125G, 4,25G, 6G, 10G, 40G, 25G, 100G, 400G itd. Delimo po načinu: enosmerno vlakno (rumeno), večmodalno vlakno (oranžno) ). Sledi približno 400G optičnega modula PCB, upam, da bom lažje razumel 400G optični modul PCB.
  • XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I je čip FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga proizvaja Xilinx. Ta čip uporablja embalažo FCBGA, ki ima visoko zmogljivost in prilagodljivost ter se pogosto uporablja v komunikaciji, obdelavi podatkov, obdelavi slik in na drugih področjih. Njegove glavne značilnosti vključujejo bogate logične enote in V/I vire
  • XCZU15EG-1FFVB1156I

    XCZU15EG-1FFVB1156I

    ​XCZU15EG-1FFVB1156I Naprave Zynq™ UltraScale+ ™ MPSoC ne zagotavljajo le razširljivosti za 64-bitne procesorje, ampak tudi združujejo nadzor v realnem času s programsko in strojno opremo, podpirajo grafiko, video, valovno obliko in obdelavo paketov
  • XCZU48DR-2FFVG1517I

    XCZU48DR-2FFVG1517I

    ​XCZU48DR-2FFVG1517I je visoko zmogljiv čip polja vrat (FPGA), ki ga je mogoče programirati na terenu, ki ga je lansiral Xilinx. Ta čip združuje visoko zmogljivost in vsestranskost ter se pogosto uporablja na različnih področjih, kot so omrežna komunikacija, podatkovni centri, varnost računalništva v oblaku, strojni vid in medicinski endoskopi. Njegova največja taktna frekvenca doseže 533MHz, temelji na arhitekturi SoC (System on Chip).
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Področja uporabe polprevodnikov

    Fotovoltaični učinek polprevodniškega materiala je osnovni princip delovanja sončnih celic. Trenutno je fotovoltaična uporaba polprevodniških materialov postala vroča tema in je trenutno najhitreje rastoči in najbolje razvijajoči se trg čiste energije na svetu. Glavni proizvodni material sončnih celic so polprevodniški materiali,

  • Kakovost obdelave s toplotnim stresom težke bakrene PCB

    Pri načrtovanju vezja so dejavniki, kot je toplotna obremenitev, zelo pomembni in inženirji bi morali čim bolj odpraviti toplotno obremenitev. Sčasoma so se proizvodni procesi PCB še naprej razvijali in izumili so različne tehnologije PCB, kot so aluminijaste PCB, ki lahko prenese toplotno obremenitev. V interesu oblikovalcev težkih bakrenih PCB je, da zmanjšajo proračun energije ob ohranjanju vezja. Zmogljivost in okolju prijazen dizajn z zmogljivostjo odvajanja toplote.

  • Razvojna postavitev industrije FPC fleksibilnih plošč in trend razvoja domačega in tujega trga

    FPC mehka plošča je pomembna elektronska komponenta. Je tudi nosilec elektronskih komponent in električne povezave elektronskih komponent. Z analizo razvoja FPC mehke plošče v glavnih regijah, trendom razvoja trga in primerjalno analizo domačih in tujih trgov vam ta prispevek omogoča boljše razumevanje industrije FPC.

  • Zgodovina razvoja elektronskih komponent

    Zgodovina razvoja elektronskih komponent je pravzaprav zgoščena zgodovina razvoja elektronike. Elektronska tehnologija je nova tehnologija, ki se je razvila ob koncu 19. stoletja in v začetku 20. stoletja. Najhitreje se je razvila in široko uporabljala v 20. stoletju. Postala je pomemben simbol razvoja sodobne znanosti in tehnologije.

  • Blagoslov proizvodne linije Hong Hai OEM Sharp se lahko vrne na japonski trg osebnih računalnikov

    Hong Hai sodeluje s podjetjem Sharp, zunanji svet pa je najbolj zaskrbljen na področju razstavnih plošč, toda stopnja sodelovanja med obema stranema ni samo to.

  • Sprememba velikosti substrata v proizvodnem procesu PCB

    razlika med zemljepisno dolžino in širino povzroči spremembo velikosti substrata; Zaradi neupoštevanja smeri vlaken med striženjem ostane strižna napetost v substratu.

Pošlji povpraševanje