Izdelki
domov > Izdelki > 5AGXMA7G4F31C5G

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • HI-8586PST

    HI-8586PST

    HI-8586PST je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • BCM88485CB1IFSBG

    BCM88485CB1IFSBG

    BCM88485CB1IFSBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • EP2SGX30DF780I4N

    EP2SGX30DF780I4N

    ​EP2SGX30DF780I4N je vrsta FPGA (Field Programmable Gate Array), ki jo je izdelal Intel (prej Altera). Ta specifična FPGA ima 31.820 logičnih elementov, deluje s hitrostjo do 450 MHz in vsebuje 788 blokov DSP, 2 PLL-ja in 9 sprejemno-sprejemnih kanalov.
  • XCVU37P-L2FSVH2892E

    XCVU37P-L2FSVH2892E

    XCVU37P-L2FSVH2892E je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCVU5P-1FLVA2104E

    XCVU5P-1FLVA2104E

    XCVU5P-1FLVA2104E je izdelek FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga je lansiral Xilinx. Ta FPGA združuje več visoko zmogljivih funkcij, zasnovanih za izpolnjevanje različnih kompleksnih računalniških in aplikacijskih zahtev. Tukaj je nekaj ključnih funkcij in specifikacij za XCVU5P-1FLVA2104E
  • XCZU7EG-2FBVB900I

    XCZU7EG-2FBVB900I

    XCZU7EG-2FBVB900I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Postopek izdelave vezja FPC

    Diagram poteka enostranskega FPC vezja: inženirski dokumenti - bakrena folija - predobdelava - stiskanje suha folija - osvetlitev - razvoj - jedkanje - odstranjevanje filma - AOI - predobdelava - premazni film (ali tiskanje s črnilom) - predobdelava pred galvanizacijo - galvanizacija - naknadna obdelava galvanizacija - ojačitev - videz štancanje - električne meritve - pregled videza - pošiljka;

  • Vir imena odbora HDI

    HDI v HDI Board je kratica za High Density Interconnector. Je neke vrste (tehnologija) za izdelavo tiskanih vezij. Uporablja mikro-slepe in pokopane preko tehnologije za vezje z relativno visoko gostoto porazdelitve linij. HDI je kompakten izdelek, zasnovan za uporabnike z majhno zmogljivostjo.

  • Kaj je polprevodnik

    Obstaja veliko oblik snovi, kot so trdna, tekoča, plinasta, plazma in tako naprej. Materiale s slabo prevodnostjo, kot so premog, umetni kristal, jantar, keramika in tako naprej, običajno imenujemo izolatorji. Kovine z dobro prevodnostjo, kot so zlato, srebro, baker, železo, kositer in aluminij, se imenujejo prevodniki. Material med prevodnikom in izolatorjem lahko preprosto imenujemo polprevodnik. V primerjavi s prevodniki in izolatorji je odkritje polprevodniških materialov zadnje. Do tridesetih let prejšnjega stoletja, ko se je izboljšala tehnologija čiščenja materialov, je akademska skupnost resnično priznavala obstoj polprevodnikov.

  • Polprevodniška hladilna tehnologija

    Polprevodniška hladilna tehnologija se pogosto uporablja v trenutni hladilni tehnologiji. Med rastjo pridelkov v rastlinjaku lahko polprevodniška hladilna tehnologija učinkovito nadzoruje temperaturo okolja, zlasti za nekatere rastline z visokimi zahtevami do okolja

  • Prihodnji razvoj polprevodnikov

    Pričakuje se, da bo svetovni trg polprevodnikov še naprej rasel z globalnim znanstvenim in tehnološkim napredkom ter industrijsko uporabo tehnologije 5G, umetne inteligence, novih energetskih vozil in drugih tehnologij.

  • Prednosti in slabosti večplastnih plošč

    Večplastne plošče so izumili leta 1961. Njegova proizvodna metoda je običajno najprej izdelati grafiko notranjega sloja, nato pa uporabiti metodo tiskanja in jedkanja za izdelavo enostranskega ali dvostranskega substrata in ga vključiti v določen vmesni sloj, nato pa segrejte, pritisnite in lepite. Kar se tiče nadaljnjega vrtanja, je enako kot pri dvostranski plošči s prevleko skozi luknjo.

Pošlji povpraševanje