Izdelki
domov > Izdelki > 5CSEMA5U23C7N

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XCVU095-3FFVA2104E

    XCVU095-3FFVA2104E

    XCVU095-3FFVA2104E je elektronska komponenta, ki jo proizvaja Xilinx in spada v serijo Kintex UltraScale. Ta izdelek ima naslednje lastnosti in prednosti:
  • XCV100E-6FG256C

    XCV100E-6FG256C

    XCV100E-6FG256C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • 10M08SAU169I7G

    10M08SAU169I7G

    10M08SAU169I7G je izdelek FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga proizvaja Intel (prej Altera). Tukaj je nekaj podrobnih informacij o 10M08SAU169I7G
  • 10M16SAU169C8G

    10M16SAU169C8G

    10M16SAU169C8G je visoko zmogljiv čip FPGA, ki ga proizvaja Intel (prej Altera). Ta čip je izdelan po 10nm procesu in ima 1696 logičnih enot ter 1 milijon iskalnih tabel. Ima nizko porabo energije in je primeren za aplikacije, ki zahtevajo visoko porabo energije
  • 5SGXMA3H2F35C2N

    5SGXMA3H2F35C2N

    ​5SGXMA3H2F35C2N je čip Stratix V GX serije FPGA, ki ga je zasnoval in izdelal Intel. Ta čip pripada seriji Stratix V GX, s 340000 logičnimi enotami in 1152 terminali, primeren za visoko zmogljive aplikacije, kot so podatkovni centri, komunikacije in računalniški vid.
  • XC7A200T-2FFG1156I

    XC7A200T-2FFG1156I

    ​XC7A200T-2FFG1156I lahko doseže višjo stroškovno učinkovitost v več vidikih, vključno z logiko, obdelavo signalov, vgrajenim pomnilnikom, V/I LVDS, pomnilniškimi vmesniki in oddajniki-sprejemniki. Artix-7 FPGA je kot nalašč za cenovno občutljive aplikacije, ki zahtevajo vrhunsko funkcionalnost
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Katere vrste plošč FPC lahko razdelimo glede na število plasti

    FPC vezje lahko razdelimo na eno ploščo, dvostransko ploščo in večplastno ploščo glede na število plasti vezja. Običajna večplastna plošča je običajno 4-slojna ali 6-slojna plošča, kompleksna večplastna plošča pa lahko doseže več deset plasti.

  • 5 glavnih vzrokov in rešitev za površinsko spajkanje PCB

  • Sprememba velikosti substrata v proizvodnem procesu PCB

    razlika med zemljepisno dolžino in širino povzroči spremembo velikosti substrata; Zaradi neupoštevanja smeri vlaken med striženjem ostane strižna napetost v substratu.

  • Kakšne so prednosti polprevodnikov?

    IC se nanaša na integrirana vezja. V polprevodnikih je polprevodnik najprimernejši material za realizacijo tranzistorja, tranzistor pa je jedrna naprava večine vezij. Tukaj pa želim napisati več, začenši od začetka "kroga". Pri pouku fizike so vsi slišali, da Maxwellova enačba napoveduje obstoj elektromagnetnega valovanja, nato pa je Hertzov poskus dokazal obstoj elektromagnetnega valovanja. Končno je Marconi spoznal radijsko komunikacijo

  • Kaj je PCB za visoke hitrosti?

    ‌High-speed PCB design‌ se nanaša na vezja, zasnovana za prenos hitrih signalov, ki se običajno prenašajo s hitrostjo v GHz (gigaherci).

  • Katere so glavne aplikacije polprevodnikov

    Polprevodniki se pogosto uporabljajo v potrošniški elektroniki, komunikacijskih sistemih, medicinskih instrumentih in na drugih področjih. Na primer, diode so naprave iz polprevodnikov. Pomen polprevodnikov je ogromen z vidika tehnologije in gospodarskega razvoja

Pošlji povpraševanje