Izdelki
domov > Izdelki > 5SGXMA3H2F35C2G

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XCZU4EV-2FBVB900I

    XCZU4EV-2FBVB900I

    XCZU4EV-2FBVB900I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • KVMZUS4V-2SFVC784I

    KVMZUS4V-2SFVC784I

    KVMZUS4V-2SFVC784I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCZU2CG-L1SFVC784I

    XCZU2CG-L1SFVC784I

    XCZU2CG-L1SFVC784I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC7Z020-1CLG400C

    XC7Z020-1CLG400C

    ​XC7Z020-1CLG400C je zmogljiv FPGA (Field Programmable Gate Array) čip z 20000 logičnimi enotami, ki se lahko uporablja za načrtovanje različnih kompleksnih sistemov strojne opreme. Ta čip ima obilo virov za shranjevanje, hitre V/I vmesnike in vgrajene procesorje, ki lahko zadovoljijo različne potrebe aplikacij.
  • XC7Z045-2FFG900I

    XC7Z045-2FFG900I

    ​Prva generacija arhitekture Xilinx XC7Z045-2FFG900I Zynq ® -7000 SoC je prilagodljiva platforma, ki zagotavlja popolnoma programabilno alternativo tradicionalnim uporabnikom ASIC in SoC ob uvajanju novih rešitev. ARM® Cortex™-
  • BCM56150A0KFSBLG

    BCM56150A0KFSBLG

    BCM56150A0KFSBLG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kaj je PCB za visoke hitrosti?

    ‌High-speed PCB design‌ se nanaša na vezja, zasnovana za prenos hitrih signalov, ki se običajno prenašajo s hitrostjo v GHz (gigaherci).

  • Izvor 50 ohmov pri usklajevanju impedance

    Za sledi z določeno širino bodo trije glavni dejavniki vplivali na impedanco sledi PCB. Prvič, EMI (elektromagnetne motnje) bližnjega polja sledi PCB je sorazmeren z višino sledi od referenčne ravnine. Nižja kot je višina, manjše je sevanje. Drugič, preslušavanje se bo znatno spremenilo z višino sledi. Če se višina zmanjša za polovico, se presluh zmanjša na skoraj četrtino.

  • Metoda razlikovanja enoslojne plošče PCB in večplastne plošče

    Glede na število plasti so enostranska, dvostranska in večplastna vezja razdeljena glede na sloj vezja v notranjosti.

  • Stopnja rasti svetovnega trga čipov se je v prvem četrtletju 2022 upočasnila

    Naš poročevalec Shen Cong je poročal: Ameriško združenje industrije polprevodnikov (SIA) je pred kratkim objavilo podatke o svetovnem trgu čipov v prvem četrtletju 2022. Podatki kažejo, da se je stopnja rasti svetovnega trga čipov znatno upočasnila

  • Katere so skupne vrste polprevodnikov

    polprevodniki se nanašajo na materiale s prevodnostjo med prevodniki in izolatorji. Pogosti materiali vključujejo silicij, germanij, silicijev karbid, galijev nitrid itd. Na splošno se polprevodniki nanašajo na polprevodniške materiale, medtem ko so triode in diode polprevodniške naprave

  • Vzroki in rešitve za nastanek mehurjev v večplastnih vezjih

    Razlogi za nastanek mehurčkov na večslojnem vezju

Pošlji povpraševanje