Izdelki
domov > Izdelki > 5SGXMA4H2F35I3LN

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • 200G optični modul PCB

    200G optični modul PCB

    Optični modul PCB 200G je sestavljen iz lupine, PCBA (prazna plošča PCB + čip gonilnika) in optičnih naprav (dvojno vlakno: Tosa, Rosa; enojno vlakno: Bosa) Skratka, funkcija optičnega modula je fotoelektrična pretvorba. Oddajnik pretvori električni signal v optični signal, nato pa sprejemnik pretvori optični signal v električni signal po prenosu skozi optično vlakno.
  • XC7S50-2FGGA484C

    XC7S50-2FGGA484C

    XC7S50-2FGGA484C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • 400G optični modul PCB

    400G optični modul PCB

    Hitrost 400g omrežja je vedno bližje. Domača internetna velikana Alibaba in Tencent nameravata z nadgradnjo 400g omrežja začeti leta 2019. PCG optičnega modula 400G kot strojna oprema nadgradnje omrežja 400G je pritegnil pozornost vseh strani.
  • Mehanski slepi PCB z luknjami

    Mehanski slepi PCB z luknjami

    Pokopani viasi: Pokopani viasi povezujejo samo sledi med notranjimi plastmi, tako da niso vidne s površine PCB. Kot je 8slojna plošča, luknje 2-7 plasti so zakopane luknje. Sledi o povezanih PCB z mehanskimi slepimi pokopanimi luknjami, upam, da vam bom lažje razumel mehansko tiskano PCB s slepimi zakopanimi luknjami.
  • Rogers Step visokofrekvenčni PCB

    Rogers Step visokofrekvenčni PCB

    Reže se oblikujejo na površini MDF ali drugih plošč, da tvorijo okrasne trakove ali pritrjene obeske. Razdalja med trakovi skupne utorne plošče je enaka, obdela jo profesionalni stroj. Vrsta za prebijanje plošče. Sledi o Rogers Step visokofrekvenčnem PCB, upam, da vam bom lažje razumel Rogers Step visokofrekvenčni PCB.
  • Megtron4 hitri pcb

    Megtron4 hitri pcb

    Commonly used high-speed circuit substrates include M4, N4000-13 series, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-speed, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK and other high-speed Circuit material. Sledi o Megtron4, povezanem s PCB, ki je povezan s PCB, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti Megtron4 High Speed ​​PCB.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Ali prihaja polprevodniška pomlad? Kakšno je trenutno stanje in prihodnji trend razvoja industrije?

    V zadnjem času je polprevodniška industrija prejela veliko pozornosti. Morgan Stanley je pred kratkim objavil poročilo, v katerem navaja, da bo deflacija tehnološke industrije, skupaj z dolgoročnim povpraševanjem po polprevodnikih z umetno inteligenco, sprožila naslednji industrijski cikel navzgor za logične polprevodnike. Ta novica je navdihnila industrijo polprevodnikov in nekateri verjamejo, da pomlad polprevodnikov ni daleč. Torej, analizirajmo trenutno stanje in prihodnost industrije polprevodnikov.

  • Kakšna je razlika med čipi, polprevodniki in integriranimi vezji?

    Polprevodniki se nanašajo na materiale s prevodnostjo med prevodnikom in izolatorjem pri sobni temperaturi. Običajni polprevodniški materiali vključujejo silicij, germanij, galijev arzenid itd. Silicij je najvplivnejši pri uporabi različnih polprevodniških materialov

  • Kaj pomeni IC

    Integrirano vezje (IC), včasih imenovano čip ali mikročip, je polprevodniška rezina, na kateri je izdelanih na tisoče mikro uporov, kondenzatorjev in tranzistorjev. Integrirano vezje lahko deluje kot ojačevalnik, oscilator, časovnik, števec, računalniški pomnilnik ali mikroprocesor. Posebni IC-ji so razvrščeni kot linearni (analogni) ali digitalni glede na predvideno uporabo.

  • Prednosti težke bakrene PCB

    Prednosti težkega bakrenega PCB-ja so glavna prednostna naloga za razvoj tokokrogov velike moči. Velika koncentracija bakra lahko prenese veliko moč in visoko toploto, zato so bila z uporabo te tehnologije razvita vezja velike moči. Takšnih vezij ni mogoče razviti s PCB-ji z ​​nizko koncentracijo bakra, ker ne prenesejo velikih toplotnih obremenitev, ki jih povzročajo visoki tokovi in ​​tekoči tokovi.

  • Proizvodne zmogljivosti LCD plošč niso omejene

    V preteklosti je bil zunanji svet plošča cenjena kot industrija sončnega zahoda. V zvezi s tem je Mednarodna informacijska korporacija podatkov (IDC) dejala, da je še vedno zelo optimistična glede razvoja panoge.

  • Na kaj je treba biti pozoren pri protikorozijski obdelavi večplastnih vezij

    Na kaj je treba biti pozoren pri protikorozijski obdelavi večplastnih vezij

Pošlji povpraševanje