Izdelki
domov > Izdelki > 60G PCB z milimetrskimi valovi

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • Hi-8423ptt

    Hi-8423ptt

    HI-8423PTT je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • BCM6715XB0KRFBG

    BCM6715XB0KRFBG

    BCM6715XB0KRFBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XCKU5P-3FFVB676E

    XCKU5P-3FFVB676E

    XCKU5P-3FFVB676E je izdelek, ki ga je mogoče programirati na terenu (FPGA), ki ga je lansiral Xilinx, ki pripada seriji Ultrascale Architecture. Ta FPGA odlikuje visoko zmogljivost, nizko porabo energije in visoko konfiguracijo, zaradi česar je primerna za aplikacije, ki zahtevajo funkcionalnost višjega cenovnega razreda, kot so oddajniki
  • EP3SE80F1152I4N

    EP3SE80F1152I4N

    EP3SE80F1152I4N je integrirano vezje FPGA (Field Programibable Gate) (IC), ki ga izdeluje Intel. Sledi podroben uvod o EP3SE80F1152I4N:
  • XCZU9CG-L1FFVC900I

    XCZU9CG-L1FFVC900I

    XCZU9CG-L1FFVC900I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • HI-3583APQIF-15

    HI-3583APQIF-15

    HI-3583APQIF-15 Vsak sprejemnik ima prepoznavanje nalepk, 32 x 32 FIFO (prvi, prvi odbojniki) in sprejemnike analogne linije. Za vsak sprejemnik je mogoče programirati do 16 nalepk. Neodvisni oddajnik vključuje 32 x 32 FIFO in vgrajen gonilnik linije
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Značilnosti PCB

    Razlog, zakaj se PCB lahko uporablja bolj in bolj široko, je v tem, da ima številne edinstvene prednosti

  • Previdnostni ukrepi za obdelavo prekrivnega filma FPC vezja

    Pokrivni film FPC vezja je treba obdelati z odpiranjem okna, vendar ga ni mogoče obdelati takoj po odstranitvi iz hladilnice. Zlasti, ko je temperatura okolja visoka in je temperaturna razlika velika, se kapljice vode kondenzirajo na površini.

  • Kakšna je uporaba polprevodnikov

    Uporaba polprevodnikov: komponente in integrirana vezja iz polprevodniških materialov so pomembni osnovni izdelki elektronske industrije in se pogosto uporabljajo v različnih vidikih elektronske tehnologije.

  • Kakšna je razlika med čipi, polprevodniki in integriranimi vezji?

    Polprevodniki se nanašajo na materiale s prevodnostjo med prevodnikom in izolatorjem pri sobni temperaturi. Običajni polprevodniški materiali vključujejo silicij, germanij, galijev arzenid itd. Silicij je najvplivnejši pri uporabi različnih polprevodniških materialov

  • Ožičenje PCB

    Ožičenje je najpomembnejši postopek v celotni zasnovi PCB.

  • Danes bomo govorili o znanju, povezanem s čipi, v upanju, da bomo vsem pomagali razumeti čipe!

    1. Uvod v čips Kaj je čip? Čip je integrirano vezje, ki ga lahko primerjamo z možgani elektronske naprave. Komponente na čipu lahko opravljajo različne naloge, kot so obdelava informacij, shranjevanje podatkov, izvajanje izračunov in nadzor operacij. Zakaj se imenuje čip? "Core" predstavlja jedro in sredino, "chip" pa predstavlja tanek kos ali fragment. Čip je tanek kos iz polprevodniških materialov, ki kot jedrni del celotnega sistema vezja integrira ključne strukture vezja.

Pošlji povpraševanje