Izdelki
domov > Izdelki > 8-slojno 3-stopenjsko tiskano vezje HDI

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • Adm1166asuz

    Adm1166asuz

    ADM1166asuz je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XCKU040-1FFVA1156E

    XCKU040-1FFVA1156E

    XCKU040-1FFVA1156E sprejme tudi napredno 16 nanometrsko tehnologijo, ki lahko doseže večjo integracijo in manjšo porabo energije. Poleg tega ima čip tudi visoko programirljivost in prilagodljivost, ki lahko ustreza potrebam različnih scenarijev aplikacije.
  • AD9864BCPZ

    AD9864BCPZ

    AD9864BCPZ je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC7A75T-1CSG324I

    XC7A75T-1CSG324I

    XC7A75T-1CSG324I je visoko zmogljiv napajalni modul DC-DC, ki ga je razvil Analog Devices, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima širok razpon vhodne napetosti od 6 V do 36 V in največji izhodni tok 5 A.
  • Xczu43dr-1ffve1156i

    Xczu43dr-1ffve1156i

    XCZU43DR-1ffve1156i je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • EP4SGX230HF35C4G

    EP4SGX230HF35C4G

    Ta čip ponuja 230K logične enote in vključuje več hitrih komunikacijskih vmesnikov, kot so PCIE 2.0 X8, serijski krmilnik pomnilnika DDR3 z visokimi hitrostmi itd. Čip sprejema proizvodno tehnologijo, ki temelji na postopku 40 nanometrov, ki ima prednosti, kot so učinkovita zmogljivost obdelave, nizka poraba EP4GX230HF35C4G. Ta čip ima široko paleto aplikacij v visokozmogljivem računalništvu, omrežni komunikaciji, video transkodiranju in obdelavi slik.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kakovost obdelave s toplotnim stresom težke bakrene PCB

    Pri načrtovanju vezja so dejavniki, kot je toplotna obremenitev, zelo pomembni in inženirji bi morali čim bolj odpraviti toplotno obremenitev. Sčasoma so se proizvodni procesi PCB še naprej razvijali in izumili so različne tehnologije PCB, kot so aluminijaste PCB, ki lahko prenese toplotno obremenitev. V interesu oblikovalcev težkih bakrenih PCB je, da zmanjšajo proračun energije ob ohranjanju vezja. Zmogljivost in okolju prijazen dizajn z zmogljivostjo odvajanja toplote.

  • Kaj je integrirano vezje

    Integrirano vezje je način miniaturizacije vezij (predvsem vključno s polprevodniško opremo, vključno s pasivnimi komponentami itd.). Z uporabo določenega postopka so tranzistorji, upori, kondenzatorji, induktorji in druge komponente ter ožičenje, ki so potrebni v vezju, med seboj povezani, izdelani na majhnem ali več majhnih polprevodniških čipih ali dielektričnih substratih,

  • Naj bodo Chirstmas za vas čas smeha in pravega užitka

    HONTEC se zahvaljuje vsem za vašo nadaljnjo podporo in upa, da bomo lahko v prihodnje bolje sodelovali.

  • Kako oblikovati laminacijo pri načrtovanju 4-slojnega tiskanega vezja

    Pri načrtovanju štirislojnega tiskanega vezja, kako oblikovati sklad? Teoretično so lahko tri sheme

  • Kako je na splošno zasnovano zlaganje pri načrtovanju štirislojnega tiskanega vezja?

    Kako je na splošno zasnovano zlaganje pri načrtovanju štirislojnega tiskanega vezja?

  • Kakšni so koncepti in značilnosti visokofrekvenčnih plošč PCB?

    Visokofrekvenčne PCB plošče se nanašajo na posebna vezja z višjimi elektromagnetnimi frekvencami. Uporabljajo se v visokofrekvenčnih in mikrovalovnih poljih. Izdelani so z uporabo nekaterih procesov navadnih togih veznih plošč ali posebnih metod obdelave na mikrovalovnih bakrenih ploščah.

Sorodno iskanje

18-slojno 3-stopenjsko tiskano vezje HDI28-slojno 3-stopenjsko tiskano vezje HDI

Pošlji povpraševanje