Izdelki
domov > Izdelki > AD255 visokofrekvenčno PCB

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • 10CL080YF780I7G

    10CL080YF780I7G

    ​10CL080YF780I7G je izdelek FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga proizvaja Intel. Ima 423 V/I vrat, zapakiranih v 780-BGA (ball grid array), z delovno napetostjo 1,2 V in delovnim temperaturnim območjem od -40 °C do 100 °C.
  • 5AGXFB7H4F35I3G

    5AGXFB7H4F35I3G

    ​5AGXFB7H4F35I3G je FPGA čip serije Arria V GX, ki ga proizvaja Altera in je izdelan z uporabo napredne 20nm tehnologije. Ta čip ima značilnosti visoke zmogljivosti, nizke porabe energije, visoke gostote in možnosti programiranja ter je primeren za hitro obdelavo digitalnih signalov
  • XCKU095-L1FFVB1760I

    XCKU095-L1FFVB1760I

    XCKU095-L1FFVB1760I Posebne tehnične specifikacije in lastnosti se lahko razlikujejo glede na dobavitelja, proizvodno serijo in možnosti konfiguracije.
  • EP4CE15F17I7N

    EP4CE15F17I7N

    EP4CE15F17I7N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC7A200T-1SBG484I

    XC7A200T-1SBG484I

    XC7A200T-1SBG484I je visoko zmogljiv napajalni modul DC-DC, ki ga je razvil Analog Devices, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima širok razpon vhodne napetosti od 6 V do 36 V in največji izhodni tok 5 A.
  • ISOLA Astra MT77 PC za visoke hitrosti

    ISOLA Astra MT77 PC za visoke hitrosti

    Visokofrekvenčni substrati, satelitski sistemi, bazne postaje, ki sprejemajo mobilne telefone, in drugi komunikacijski izdelki morajo uporabljati visokofrekvenčna vezja, ki se bodo neizogibno razvijala v naslednjih nekaj letih, visoko povpraševanje po substratih pa bo veliko. V nadaljevanju je povezano s hitrimi PCB ISOLA Astra MT77 in upam, da vam bom lažje razumel ISBL AST MT77.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Glavna klasifikacija čipov

    Glede na funkcionalno klasifikacijo ga lahko razdelimo na štiri vrste, predvsem pomnilniške čipe, mikroprocesorje, standardne čipe in kompleksne sisteme na čipu (SoC). Glede na vrste integriranih vezij jih lahko razdelimo v tri kategorije: digitalne čipe, analogne čipe in hibridne čipe.

  • Kakšne so funkcije polprevodnikov

    Polprevodniki se nanašajo na materiale s prevodnostjo med prevodniki in izolatorji pri sobni temperaturi. Polprevodnik je nekakšen material z nadzorovano prevodnostjo, ki sega od izolatorja do prevodnika

  • Ideje za modularno postavitev PCB

    Soočeni z vse večjo integracijo strojnih platform in vse bolj zapletenimi elektronskimi sistemi bi morali imeti postavitev PCB modularnega razmišljanja, kar zahteva uporabo modularnosti pri načrtovanju shem strojne opreme in ožičenja PCB. , Metoda strukturiranega načrtovanja. Kot strojni inženir bi morali najprej na osnovi razumevanja celotne arhitekture sistema zavestno združiti modularne ideje oblikovanja v shematski diagram in načrtovanje ožičenja PCB v kombinaciji z dejanskim stanjem PCB načrtovati osnovno idejo postavitve PCB.

  • Vir imena odbora HDI

    HDI v HDI Board je kratica za High Density Interconnector. Je neke vrste (tehnologija) za izdelavo tiskanih vezij. Uporablja mikro-slepe in pokopane preko tehnologije za vezje z relativno visoko gostoto porazdelitve linij. HDI je kompakten izdelek, zasnovan za uporabnike z majhno zmogljivostjo.

  • Glavna proizvodna tehnologija večplastnega tiskanega vezja PCB

    Leta 1936 je Avstrijec Paul Eisler prvič uporabil tiskano vezje v radiu. Leta 1943 so Američani to tehnologijo večinoma uporabljali za vojaške radijske sprejemnike. Leta 1948 so ZDA uradno priznale, da se ta izum lahko uporablja v komercialne namene. Od sredine petdesetih let prejšnjega stoletja se tiskana vezja pogosto uporabljajo.

  • Razumeti strukturo težke bakrene PCB

    Težke bakrene PCB so izdelane s 4 unčami ali več bakra na vsaki plasti. 4 unče bakrenih PCB-jev se najpogosteje uporabljajo v komercialnih izdelkih. Koncentracija bakra je lahko visoka do 200 unč na kvadratni čevelj.

Pošlji povpraševanje