Izdelki
domov > Izdelki > BGA

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • EM888 debel PCB 7MM

    EM888 debel PCB 7MM

    Ker uporabniške aplikacije zahtevajo vse več slojev plošče, postane poravnava med sloji zelo pomembna. Za poravnavo med plastmi je potrebna konvergenčna toleranca. Ker se velikost plošče spreminja, je ta zahteva za konvergenco zahtevnejša. Vsi procesi postavitve nastajajo v okolju z nadzorovano temperaturo in vlago. V nadaljevanju je povezano z EM888 7MM debelimi PCB, upam, da vam bom lažje razumel EM888 7MM debel PCB.
  • Xcku19p-2ffvj1760i

    Xcku19p-2ffvj1760i

    XCKU19P-2FFVJ1760i je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XCVU13P-1FHGA2104I

    XCVU13P-1FHGA2104I

    XCVU13P-1FHGA2104I ​Prvič, serija XCVU13P bo verjetno del serije Virtex UltraScale+FPGA (Field Programmable Gate Array), ki jo proizvaja AMD/Xilinx. FPGA je delno prilagojeno integrirano vezje, ki ga lahko uporabniki po izdelavi programirajo in znova konfigurirajo za doseganje določenih logičnih funkcij.
  • ADA4430-1YKSZ-R7

    ADA4430-1YKSZ-R7

    ADA4430-1YKSZ-R7 je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • BCM56873A0KFSBG

    BCM56873A0KFSBG

    BCM56873A0KFSBG Razpoložljivost in časi svinca se lahko razlikujejo glede na dobavitelje in tržne razmere. Nekateri viri kažejo, da je 7 dni voditelja za majhne količine, medtem ko večje naročila morda zahtevajo pogajanja. Izdelek je na voljo prek različnih distributerjev in dobaviteljev, vključno z Alibaba.com in Mouser Electronics.
  • Xczu7cg-1ffvf1517e

    Xczu7cg-1ffvf1517e

    XCZU7CG-1FFVF1517E je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Značilnosti polprevodnikov

    Polprevodnik ima naslednje značilnosti: prepustnost, toplotno občutljivost, fotoobčutljivost, temperaturo negativnega upora in sposobnost popravljanja.

  • Predstavitev postopka mehke plošče FPC

    Pregled avtomatske proizvodne linije za mehke plošče FPC

  • Obdelava FPC mehke plošče in armaturne plošče

    Obdelava plošč, ojačanih z mehko ploščo FPC, ojačana plošča z mehko ploščo FPC je edinstvena za fleksibilno vezje, njegova oblika in materiali pa so prav tako raznoliki

  • Trije največji svetovni proizvajalci čipov

    V ozadju pomanjkanja čipov postaja čip ključno področje na svetu. V industriji čipov sta bila Samsung in Intel vedno največja svetovna velikana IDM (vključujeta načrtovanje, proizvodnjo, tesnjenje in testiranje, v bistvu brez zanašanja na druge). Dolgo časa se je med obema prepiral železni prestol globalnih čipov, dokler se ni dvignil TSMC in bipolarni vzorec popolnoma prekinil.

  • Uvod v polprevodnike

    Po izumu in množični proizvodnji tranzistorjev so se široko uporabljale različne polprevodniške komponente, kot so diode in tranzistorji, ki so nadomestile funkcije in vloge vakuumskih cevi v vezjih. Do sredine in konca 20. stoletja

  • Podrobna razlaga večplastne laminirane strukture PCB

    Preden načrtuje večslojno tiskano vezje, mora projektant najprej določiti strukturo vezja glede na obseg vezja, velikost vezja in zahteve elektromagnetne združljivosti (EMC),

Sorodno iskanje

BGA PCBFCBGA-1752FCBGA-1930Majhen BGA Via v tiskanem vezju z luknjo PADPaket: FBGA-2577

Pošlji povpraševanje