Izdelki
domov > Izdelki > Zakopan bakren PCB

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC7K410T-2FBG676C

    XC7K410T-2FBG676C

    XC7K410T-2FBG676C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • AD8622ARZ

    AD8622ARZ

    AD8622ARZ je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Xczu2Eg-1sfvc784i

    Xczu2Eg-1sfvc784i

    XCZU2EG-1SFVC784I ZYNQ Ultrascale+EG je naprava široka paleta kombinacij naprav, zasnovanih za aplikacije naslednje generacije. Ta naprava uporablja Quad Core Cortex ™- A53 in Dual Core Cortex ™- heterogeni sistem za obdelavo, sestavljen iz R5 v realnem času.
  • XCVU13P-2FLGB2104I

    XCVU13P-2FLGB2104I

    XCVU13P-2FLGB2104I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC3S1200E-4FTG256C

    XC3S1200E-4FTG256C

    XC3S1200E-4FTG256C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • AP8525R Kruta plošča Flex velike velikosti

    AP8525R Kruta plošča Flex velike velikosti

    Togo-prilagodljiv PCB: nanaša se na posebno vezje, narejeno z laminiranjem togega vezja (PCB) in fleksibilnega vezja (FPC). Uporabljeni materiali plošč so v glavnem togi listi FR4 in fleksibilni pločevinski poliimidi (PI). V nadaljevanju je povezano z AP8525R ploščo z veliko trdo ploščo, upam, da vam bom lažje razumel AP8525R ploščico velike velikosti.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kaj je polprevodnik

    Obstaja veliko oblik snovi, kot so trdna, tekoča, plinasta, plazma in tako naprej. Materiale s slabo prevodnostjo, kot so premog, umetni kristal, jantar, keramika in tako naprej, običajno imenujemo izolatorji. Kovine z dobro prevodnostjo, kot so zlato, srebro, baker, železo, kositer in aluminij, se imenujejo prevodniki. Material med prevodnikom in izolatorjem lahko preprosto imenujemo polprevodnik. V primerjavi s prevodniki in izolatorji je odkritje polprevodniških materialov zadnje. Do tridesetih let prejšnjega stoletja, ko se je izboljšala tehnologija čiščenja materialov, je akademska skupnost resnično priznavala obstoj polprevodnikov.

  • Razvoj integriranih vezij

    Najnaprednejše integrirano vezje je jedro mikroprocesorja ali večjedrnega procesorja, ki lahko krmili vse od računalnika do mobilnega telefona do digitalne mikrovalovne pečice. Čeprav stroški načrtovanja in razvoja kompleksa

  • Prednosti in slabosti večplastnih plošč

    Večplastne plošče so izumili leta 1961. Njegova proizvodna metoda je običajno najprej izdelati grafiko notranjega sloja, nato pa uporabiti metodo tiskanja in jedkanja za izdelavo enostranskega ali dvostranskega substrata in ga vključiti v določen vmesni sloj, nato pa segrejte, pritisnite in lepite. Kar se tiče nadaljnjega vrtanja, je enako kot pri dvostranski plošči s prevleko skozi luknjo.

  • Kako bolje oblikovati PCB Rigid-Flex?

    Z nenehno nadgradnjo elektronskih izdelkov in postopno uporabo izdelkov 5G se je povpraševanje po PCB Rigid-Flex povečalo. Obstaja velika razlika med načrtovanjem Rigid-Flex PCB in preprostim oblikovanjem Flex-PCB in Rigid-PCB. Sledi podroben opis nekaterih zahtev za zasnovo običajnih PCB Rigid-Flex.

  • Polprevodniški deli so se dvignili z vetrom

    Guojin Securities je vsakič prek bliskavice AI dejal, da imajo deli polprevodniške opreme pomembno vlogo v industrijski verigi z velikim številom, široko paleto in očitnimi značilnostmi razdrobljenosti trga

  • Qualcomm Huawei tekmuje za standard 5G: še isti dan je napovedal izvedbo povezave 5G po novi specifikaciji

    Spor med Qualcommom in Huaweijem pri 5G kodiranju leta 2016 je vzbudil široko zaskrbljenost.

Pošlji povpraševanje