Izdelki

EP4SGX230KF40C3N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.

10G SFP + LR so visokozmogljivi, stroškovno učinkoviti moduli, ki podpirajo Multi Rate 2,4576Gbps do 10,3125Gbps in razdaljo prenosa do 10km na SM vlaknih. Oddajni oddajnik je sestavljen iz dveh delov: Odsek oddajnika vsebuje laserski gonilnik in 1310nm DFB laser. Sledi približno 40G optični modul, ki je povezan z PCB-jem iz trdega zlata, upam, da vam bom lažje razumel 40G optični modul Hard Gold PCB.

Tg250 PCB je izdelan iz poliamidnega materiala. Dolgo lahko prenese visoko temperaturo in se pri 230 stopinjah ne deformira. Primeren je za visokotemperaturno opremo, njegova cena pa je nekoliko višja od navadne FR4

​XCVU7P-L2FLVC2104E je FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga proizvaja AMD/Xilinx. Ta FPGA pripada Kintex ® Serija UltraScale+ ponuja več možnosti napajanja za doseganje najboljšega ravnovesja med zahtevano zmogljivostjo sistema in izjemno nizko porabo energije. Ima naslednje značilnosti:

EPF6016ATC144-3N je nizkocenovno programljivo polje vrat (FPGA), ki ga je razvilo podjetje Intel Corporation, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima 120.000 logičnih elementov in 414 uporabniških vhodno/izhodnih pinov, zaradi česar je primerna za široko paleto nizkoenergijskih in poceni aplikacij. Deluje na eno samo napajalno napetost v razponu od 1,14 V do 1,26 V in podpira različne I/O standarde, kot so LVCMOS, LVDS in PCIe. Naprava ima največjo delovno frekvenco do 415 MHz. Naprava je na voljo v majhnem ohišju FGBA (fine pitch ball grid array) s 484 nožicami, ki zagotavlja povezljivost z velikim številom nožic za različne aplikacije.

ENEPIG PCB je okrajšava od pozlačevanja, prevleke paladija in ponikljanja. ENEPIG PCB prevleka je najnovejša tehnologija, ki se uporablja v industriji elektronskih vezij in industriji polprevodnikov. Zlata prevleka z debelino 10 nm in paladijska prevleka z debelino 50 nm lahko dosežeta dobro prevodnost, odpornost proti koroziji in trenju.