Izdelki

XC7VX550T-3FFG1158E je nizkocenovno programljivo polje vrat (FPGA), ki ga je razvilo podjetje Intel Corporation, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima 120.000 logičnih elementov in 414 uporabniških vhodno/izhodnih pinov, zaradi česar je primerna za široko paleto nizkoenergijskih in poceni aplikacij. Deluje na eno samo napajalno napetost v razponu od 1,14 V do 1,26 V in podpira različne I/O standarde, kot so LVCMOS, LVDS in PCIe. Naprava ima največjo delovno frekvenco do 415 MHz. Naprava je na voljo v majhnem ohišju FGBA (fine pitch ball grid array) s 484 nožicami, ki zagotavlja povezljivost z velikim številom nožic za različne aplikacije.

XCVU5P-2FLVA2104E je izdelek FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga je lansiral Xilinx in pripada arhitekturi UltraScale+. Ta FPGA ima naslednje ključne lastnosti in parametre:

EP1K50QC208-1N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.

XCZU7EV-2FFVC1156I je visoko zmogljiv čip SoC FPGA, ki ga je lansiral Xilinx. Sprejema 20-nanometrski proces in integrira več funkcionalnih enot, kot so Quad ARM Cortex-A53 MPCore, Dual ARM Cortex-R5 in ARM Mali-400 MP2, kar zagotavlja bogate strojne vire

XCVU33P-2FSVH2104E je visoko zmogljiv čip FPGA, ki ga proizvaja XILINX. Ta čip se pogosto uporablja v znanstveno-raziskovalnih instrumentih in vojaški opremi zaradi svoje visoke zmogljivosti in zanesljivosti ter podpira zapleteno implementacijo algoritmov in naloge obdelave podatkov

Tako imenovani Buried Copper Coin PCB je plošča PCB, v kateri je bakreni kovanec delno vgrajen v PCB. Grelni elementi so neposredno pritrjeni na površino bakrene kovanske plošče, toplota pa se prenaša skozi bakreni kovanec.