Izdelki
domov > Izdelki > IT8338G visokofrekvenčno PCB

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • 18 plasti Rigid-Flex PCB

    18 plasti Rigid-Flex PCB

    18 plasti Rigid flex PCB je nova vrsta tiskanih vezij, ki združuje vzdržljivost togega PCB-ja in prilagodljivost prilagodljivega PCB-ja. Med vsemi vrstami PCB je kombinacija 18 plasti Rigid-Flex PCB najbolj odporna na groba uporabna okolja, zato favorizirani s strani proizvajalcev industrijskega nadzora, medicinske in vojaške opreme, podjetja na celini postopoma povečujejo delež togega oz. prožne plošče v skupni proizvodnji.
  • EP4CE15F23C8N

    EP4CE15F23C8N

    ​EP4CE15F23C8N Oprema Cyclone IV E zagotavlja stopnje hitrosti -6 (najhitrejši), -7, -8, -8L in -9L za komercialno opremo, stopnjo hitrosti -8L za industrijsko opremo in stopnjo hitrosti -7 za razširjeno industrijsko in avtomobilsko opremo. Oprema Cyclone IV GX zagotavlja stopnje hitrosti -6 (najhitrejši), -7 in -8 za komercialno opremo in stopnje hitrosti -7 za industrijsko opremo.
  • XCVU11P-2FLGB2104I

    XCVU11P-2FLGB2104I

    ​XCVU11P-2FLGB2104I je čip FPGA, ki ga je lansiral Xilinx in je del arhitekture UltraScale ter zasnovan tako, da izpolnjuje širok spekter aplikacijskih potreb. Ta čip je član serije Xilinx UltraScale, ki vključuje visoko zmogljive FPGA, MPSoC in RFSoC,
  • XC7S50-1CSGA324I

    XC7S50-1CSGA324I

    XC7S50-1CSGA324I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC7VX690T-2FFG1926I

    XC7VX690T-2FFG1926I

    XC7VX690T-2FFG1926I Field Programmable Gate Array (FPGA) je naprava, ki uporablja tehnologijo zložene silicijeve povezave (SSI) in lahko izpolni sistemske zahteve različnih aplikacij. FPGA je polprevodniška naprava, ki temelji na matriki nastavljivega logičnega bloka (CLB), ki je povezana prek programabilnega sistema medsebojnih povezav. Virtex-7 je primeren za aplikacije, kot so omrežja od 10G do 100G, prenosni radar in zasnova prototipa ASIC.
  • Drone PCB velike velikosti

    Drone PCB velike velikosti

    Brezpilotno letalo se na kratko imenuje "UAV" ali kratko "UAV". Gre za brezpilotno letalo, ki ga upravlja naprava za daljinsko krmiljenje in samostojna naprava za nadzor programa ali pa ga v celoti ali občasno upravlja računalnik na vozilu. Sledi približno povezano PCB z velikimi droni, upam, da vam bom lažje razumel Drone PCB velike velikosti.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Večplastna laminatna struktura PCB

    Preden načrtuje večslojno tiskano vezje, mora projektant najprej določiti strukturo vezja, ki se uporablja glede na obseg vezja, velikost vezja in zahteve elektromagnetne združljivosti (EMC).

  • Predstavitev postopka mehke plošče FPC

    Pregled avtomatske proizvodne linije za mehke plošče FPC

  • Trenutno stanje polprevodniških čipov na Kitajskem

    Kakšen je status kitajskih čipov 9. junija 2021 je na svetovni konferenci polprevodnikov Wu Hanming, akademik kitajske inženirske akademije, izpostavil trenutno stanje kitajskih čipov: Kitajska še vedno potrebuje 8 SMIC, če želi dokončati lokalizacija in zamenjava čipov. Skratka, zdaj Kitajska potrebuje 8 SMIC

  • Razlike med tehnologijami skozi luknjo za fleksibilna vezja

    Razlika med ekscimernim laserjem in udarnim laserjem z ogljikovim dioksidom skozi luknjo na fleksibilnem vezju:

  • Tehnologija površinske obdelave plošče DHI karbonska serija neposrednega prevlečenja

    Ta članek bo pregledal razvojno zgodovino tehnologije direktnih prevlek iz karbonskih serij, vključno z novimi dosežki v tehnologiji opreme, in kako jo uporabiti za današnje vodilne mobilne telefone z izjemno fino širino črt in razmikom med vrsticami.

  • Prednosti težke bakrene PCB

    Prednosti težkega bakrenega PCB-ja so glavna prednostna naloga za razvoj tokokrogov velike moči. Velika koncentracija bakra lahko prenese veliko moč in visoko toploto, zato so bila z uporabo te tehnologije razvita vezja velike moči. Takšnih vezij ni mogoče razviti s PCB-ji z ​​nizko koncentracijo bakra, ker ne prenesejo velikih toplotnih obremenitev, ki jih povzročajo visoki tokovi in ​​tekoči tokovi.

Pošlji povpraševanje