Izdelki
domov > Izdelki > Večplastno visoko TG PCB

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC9572XL-5TQ100C

    XC9572XL-5TQ100C

    XC9572XL-5TQ100C je zapletena programirljiva logična naprava (CPLD), ki jo proizvaja XIlinx. Čip je pakiran v TQFP-100 in ima 100 zatičev, od tega 72 zatičev V/I. Podpira 3,3V napajalno napetost in deluje v temperaturnem območju od 0 ℃ do 70 ℃.
  • 10Cl120yf780i7g

    10Cl120yf780i7g

    10Cl120yf780i7G Programirana logična naprava (CPLD/FPGA) Intel/Ltera/Altra BGA 23+/24+
  • Superračunalnik Hitro PCB

    Superračunalnik Hitro PCB

    Če so v zasnovi prehodni robovi visoke hitrosti, je treba razmisliti o težavi učinkov daljnovoda na PCB. Takšen problem ima hitri čip z integriranim vezjem z visoko taktno frekvenco, ki se običajno uporablja. Sledi o superračunalnikih za visoke hitrosti PCB, upam, da bom lažje razumel superračunalniško visokohitrostno PCB.
  • Xcku15p-1ffve1517i

    Xcku15p-1ffve1517i

    XCKU15P-1ffve1517i je napredni poljski vrat, ki ga je mogoče programirati (FPGA), ki ga je razvil Xilinx, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima 287.200 logičnih celic, 8,5 MB porazdeljenega RAM -a, rezine 360 ​​digitalnih obdelave signala (DSP) in 960 uporabniških vhodnih/izhodnih zatičev. Deluje na napajanju od 0,95V do 1,05 V in podpira različne standarde V/I, kot so LVCMO, HSTL in PCI Express.
  • AP8555R PCB s trdim upogibom

    AP8555R PCB s trdim upogibom

    Področje uporabe PCB AP8555R Rigid-Flex v glavnem vključuje: vesoljsko tehniko, kot so vrhunski navigacijski sistem na letalih, napredna medicinska oprema, digitalna kamera, prenosna kamera in visokokakovosten MP3 predvajalnik.
  • XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q, ki temelji na arhitekturi Xilinx ® UltraScale MPSoC. Ta izdelek združuje 64-bitni štirijedrni procesor Arm ® Cortex-A53 in dvojedrni procesorski sistem (PS) Arm Cortex-R5 z bogatimi funkcijami ter arhitekturo Xilinx programabilne logike (PL) UltraScale. Poleg tega vključuje tudi pomnilnik na čipu, večportne zunanje pomnilniške vmesnike in bogate vmesnike za periferne povezave.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • FPC postane splošni trend industrije PCB

    Elektronski izdelki bi morali uporabljati PCB. PCB (tiskano vezje) se uporablja v skoraj vseh elektronskih izdelkih in velja za "mati izdelkov elektronskega sistema".

  • Kaj za vraga je čip

    Čipi so obsežna mikroelektronska integrirana vezja. To pomeni, da je tiskano vezje pomanjšano na nanometer (milijontinko milimetra). Na sprednji strani tradicionalnega tiskanega vezja je veliko število radijskih komponent, vključno s triodami, diodami, kondenzatorji, elektrolizatorji, upori, regulatorji srednjega cikla, stikali, ojačevalniki moči, detektorji, filtri itd.

  • Glede na število mikroelektronskih naprav, integriranih na čip, lahko integrirana vezja razdelimo v naslednje kategorije:

    Glede na število mikroelektronskih naprav, integriranih na čip, lahko integrirana vezja razdelimo v naslednje kategorije:

  • Podrobna razlaga tiskanega vezja prek rešitve zamašitve

    Via luknja se imenuje tudi prehodna luknja. Da bi izpolnili zahteve kupcev, morajo biti prehodne luknje vtaknjene v proces PCB. Skozi prakso je bilo ugotovljeno, da je v procesu zamašitve, če se spremeni tradicionalni postopek zamašitve aluminijaste pločevine in se bela mreža uporabi za dokončanje spajkalne maske in zamašitve površine plošče, je proizvodnja PCB stabilna in kakovost zanesljiv.

  • Kaj je čip C

    IC čip (integrirano vezje) je integrirano vezje, ki je sestavljeno tako, da se veliko število mikroelektronskih komponent (tranzistorjev, uporov, kondenzatorjev, diod itd.) postavi na plastično podlago, da se naredi čip. Trenutno lahko skoraj vse čipe imenujemo IC čipi.

  • Razumeti strukturo težke bakrene PCB

    Težke bakrene PCB so izdelane s 4 unčami ali več bakra na vsaki plasti. 4 unče bakrenih PCB-jev se najpogosteje uporabljajo v komercialnih izdelkih. Koncentracija bakra je lahko visoka do 200 unč na kvadratni čevelj.

Pošlji povpraševanje