Izdelki
domov > Izdelki > PCB iz safirne keramike

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • BCM84729AIFSBLG

    BCM84729AIFSBLG

    BCM84729AIFSBLG je napredna elektronska komponenta, ki jo proizvaja Broadcom Corporation, vodilni ponudnik polprevodniških rešitev za žične in brezžične komunikacije. Ta komponenta je zasnovana tako, da izpolnjuje zahtevne zahteve različnih aplikacij, vključno, vendar ne omejeno na sisteme za mreženje, telekomunikacije in obdelavo podatkov.
  • LTM4644IY#PBF

    LTM4644IY#PBF

    LTM4644IY#PBF je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • BCM56445B0IFSBG

    BCM56445B0IFSBG

    BCM56445B0IFSBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • AD9253BCPZ-105

    AD9253BCPZ-105

    ​AD9253BCPZ-105 je visoko zmogljiv, štirikanalni, 14-bitni ADC proizvajalca Analog Devices. Zaradi kombinacije visoke ločljivosti, visoke stopnje vzorčenja, nizke porabe energije in prilagodljivih funkcij je idealna izbira za široko paleto aplikacij, vključno z medicinskim slikanjem, hitrim slikanjem, komunikacijskimi sistemi in testno opremo.
  • 10M04DAF256I7G

    10M04DAF256I7G

    Naprava Intel 10M04DAF256I7G je enočipna, obstojna, poceni programabilna logična naprava (PLD), ki se uporablja za integracijo najboljšega nabora sistemskih komponent.
  • XCVU35P-L2FSVH2104E

    XCVU35P-L2FSVH2104E

    ​XCVU35P-L2FSVH2104E je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) proizvajalca Xilinx, ki ima značilnosti visoke zmogljivosti in visoke možnosti programiranja. Ta čip uporablja Virtex®. Arhitektura UltraScale+ zagotavlja odlično zmogljivost in razmerje moči,
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Vir imena odbora HDI

    HDI v HDI Board je kratica za High Density Interconnector. Je neke vrste (tehnologija) za izdelavo tiskanih vezij. Uporablja mikro-slepe in pokopane preko tehnologije za vezje z relativno visoko gostoto porazdelitve linij. HDI je kompakten izdelek, zasnovan za uporabnike z majhno zmogljivostjo.

  • Razlike med tehnologijami skozi luknjo za fleksibilna vezja

    Razlika med ekscimernim laserjem in udarnim laserjem z ogljikovim dioksidom skozi luknjo na fleksibilnem vezju:

  • Ali prihaja polprevodniška pomlad? Kakšno je trenutno stanje in prihodnji trend razvoja industrije?

    V zadnjem času je polprevodniška industrija prejela veliko pozornosti. Morgan Stanley je pred kratkim objavil poročilo, v katerem navaja, da bo deflacija tehnološke industrije, skupaj z dolgoročnim povpraševanjem po polprevodnikih z umetno inteligenco, sprožila naslednji industrijski cikel navzgor za logične polprevodnike. Ta novica je navdihnila industrijo polprevodnikov in nekateri verjamejo, da pomlad polprevodnikov ni daleč. Torej, analizirajmo trenutno stanje in prihodnost industrije polprevodnikov.

  • Kako namestiti komponente na tiskano vezje PCB

    Naše običajne računalniške plošče so v bistvu dvostranska tiskana vezja na osnovi epoksidne smole iz steklene tkanine, od katerih je ena vtični komponenta, druga stran pa je varilna površina komponent. Vidi se, da so spajkalni spoji zelo pravilni. Imenujemo jo blazinica za diskretno spajkalno površino nožic komponent

  • Kako deluje integrirano vezje (IC)?

    ​Integrirano vezje (IC) deluje z integracijo različnih elektronskih komponent na polprevodniški material, običajno silicij.

  • Kaj je čip C

    IC čip (integrirano vezje) je integrirano vezje, ki je sestavljeno tako, da se veliko število mikroelektronskih komponent (tranzistorjev, uporov, kondenzatorjev, diod itd.) postavi na plastično podlago, da se naredi čip. Trenutno lahko skoraj vse čipe imenujemo IC čipi.

Pošlji povpraševanje