Izdelki
domov > Izdelki > XC6SLX25-2CSG324C

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • EP4SGX70HF35C4N

    EP4SGX70HF35C4N

    EP4SGX70HF35C4N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • BCM56544B0KFSBLG

    BCM56544B0KFSBLG

    BCM56544B0KFSBLG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • 5CGXFC7D6F27I7N

    5CGXFC7D6F27I7N

    5CGXFC7D6F27I7N je terensko programirano matriko (FPGA), ki ga je razvila Intel Corporation, vodilno polprevodniško podjetje. Ta naprava vsebuje 622.080 logičnih elementov, 27 MB RAM -a in 1.500 uporabniških vhodnih/izhodnih zatičev. Deluje na napajanju od 1,0V do 1,2 V in podpira različne standarde V/I, kot so enkratni V/I,
  • XAZU11EG-1FFVF1517Q

    XAZU11EG-1FFVF1517Q

    XAZU11EG-1FFVF1517Q je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • LTM4637IY#PBF

    LTM4637IY#PBF

    Analog Devices LTM4637IY#PBF BGA133 DC/DC napajalni modul preklopni regulator čip DC pretvornik popolnoma nov original
  • EP4CGX15BF14C8N

    EP4CGX15BF14C8N

    EP4CGX15BF14C8N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kaj je polprevodnik? Kakšno je trenutno stanje v industriji? Kateri je močnejši na Kitajskem?

    Kot prevodnike običajno imenujemo kovine z dobro prevodnostjo, kot so zlato, srebro, baker, železo, kositer in aluminij. Hkrati se materiali s slabo prevodnostjo, kot so premog, umetni kristali, jantar, keramika itd., imenujejo izolatorji. Potem lahko material med prevodnikom in izolatorjem preprosto imenujemo polprevodnik.

  • Kaj je polprevodnik in kakšen je njegov namen

    Polprevodnik je snov s prevodnostjo med prevodnikom in izolatorjem. V čistem stanju ni zelo prevoden, vendar lahko njegovo prevodnost uravnavamo z dodajanjem nečistoč (doping) ali spreminjanjem temperature. Tipičen predstavnik polprevodnikov je silicij, ki se pogosto uporablja pri izdelavi elektronskih komponent. Polprevodniška tehnologija je temelj sodobnih elektronskih naprav, kot so pametni telefoni, računalniki, digitalni fotoaparati itd., vse pa temeljijo na polprevodniških čipih. Poleg tega so polprevodniki zelo pomembni tudi na energetskem področju, kot so polprevodniški materiali, ki so jedro sončnih celic

  • Metoda razlikovanja enoslojne plošče PCB in večplastne plošče

    Glede na število plasti so enostranska, dvostranska in večplastna vezja razdeljena glede na sloj vezja v notranjosti.

  • Podrobna razlaga večplastne laminirane strukture PCB

    Preden načrtuje večslojno tiskano vezje, mora projektant najprej določiti strukturo vezja glede na obseg vezja, velikost vezja in zahteve elektromagnetne združljivosti (EMC),

  • Stanje razvoja industrije integriranih vezij moje države

    28-nanometrska rast, 14-nanometrski uspešen prvenec, 7-nanometrske raziskave in razvoj ... Od 28-nanometrskega do 7-nanometrskega je razdalja med industrijo integriranih vezij moje države in mednarodno napredno stopnjo vse manjša in manjša.

  • Kaj je HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB je neke vrste (tehnologija) za proizvodnjo tiskanih vezij. To je vezje z relativno visoko gostoto porazdelitve vezja, ki uporablja tehnologijo mikro slepih in zakopanih via.

Pošlji povpraševanje