Izdelki
domov > Izdelki > XC6SLX25-2CSG324C

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • IC prevozni odbor

    IC prevozni odbor

    IC nosilna plošča se v glavnem uporablja za prenašanje IC-ja, znotraj pa so napeljane črte za vodenje signala med čipom in vezjem. IC funkcija nosilca ima poleg funkcije nosilca tudi zaščitni tokokrog, namensko linijo, pot odvajanja toplote in komponentni modul. Standardizacija in druge dodatne funkcije.
  • 5G testni PCB

    5G testni PCB

    Večina 5g izdelkov potrebuje 5g testnega tiskanega vezja, ki ga lahko normalno uporabljamo po odpravljanju napak. Zato je 5g testni PCB postal priljubljen izdelek. Hontec je specializiran za proizvodnjo komunikacijskih PCB.
  • XC7S50-2CSGA324I

    XC7S50-2CSGA324I

    ​XC7S50-2CSGA324I je FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga je lansiral AMD/Xilinx, z naslednjimi funkcijami in specifikacijami: Oblika embalaže: sprejeta je embalaža CSPBGA-324, ki je embalaža za površinsko montažo, primerna za integrirana vezja z visoko gostoto
  • Xcku19p-2ffvj1760i

    Xcku19p-2ffvj1760i

    XCKU19P-2FFVJ1760i je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • 5CEFA7U19I7N

    5CEFA7U19I7N

    ​5CEFA7U19I7N je logična naprava FPGA, ki jo je mogoče programirati na terenu, in naprave Cyclone ® V lahko hkrati izpolnjujejo zahteve po zmanjšanju porabe energije, stroškov in časa za trženje, kot tudi vse večje zahteve glede pasovne širine obsežnih in stroškovno občutljivih aplikacij.
  • EP3SL110F780C3G

    EP3SL110F780C3G

    ​EP3SL110F780C3G je vrsta FPGA (Field Programmable Gate Array), ki jo je izdelal Intel (prej Altera). Ta specifična FPGA ima 110.000 logičnih elementov, deluje s hitrostjo do 660 MHz in ima 4,6 Mb vgrajenega pomnilnika, 172 blokov DSP in 12 visokohitrostnih sprejemno-sprejemnih kanalov.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • 5 glavnih vzrokov in rešitev za površinsko spajkanje PCB

  • Kako oblikovati PCB za visoke frekvence?

    Oblikovanje tiskanega vezja (PCB) za visokofrekvenčne aplikacije zahteva skrbno upoštevanje različnih dejavnikov, da se zagotovi celovitost signala, zmanjšajo izgube in ublažijo elektromagnetne motnje. Tukaj je nekaj ključnih korakov in premislekov:

  • Kakšne so funkcije čipov

    Dandanes se avtomobilska industrija razvija v smeri inteligence, mreženja in deljenja. ADAS in tehnologija samodejne vožnje prav tako hitro napredujeta

  • Analiza ponudbe in povpraševanja na trgu plošč HDI

    Nenehna rast proizvodnje mobilnih telefonov povzroča povpraševanje po ploščah HDI. Kitajska ima pomembno vlogo v svetovni industriji proizvodnje mobilnih telefonov. Odkar je Motorola leta 2002 v celoti sprejela HDI plošče za proizvodnjo mobilnih telefonov, je več kot 90 % matičnih plošč mobilnih telefonov sprejelo HDI plošče. Raziskovalno poročilo, ki ga je leta 2006 objavilo podjetje za tržne raziskave In-Stat, je napovedovalo, da bo v naslednjih petih letih svetovna proizvodnja mobilnih telefonov še naprej rasla po približno 15-odstotni stopnji. Do leta 2011 bo svetovna prodaja mobilnih telefonov dosegla 2 milijardi enot.

  • Večplastna laminatna struktura PCB

    Preden načrtuje večslojno tiskano vezje, mora projektant najprej določiti strukturo vezja, ki se uporablja glede na obseg vezja, velikost vezja in zahteve elektromagnetne združljivosti (EMC).

  • Izbor filma za FPC vezje

    Trenutno je metoda prevleke upor razdeljena na naslednje tri metode glede na natančnost in izhod grafike vezja: metoda tiskanja z manjkajočim zaslonom, metoda suhega filma / fotoobčutljiva metoda in fotoobčutljiva metoda tekočega upora.

Pošlji povpraševanje