Izdelki
domov > Izdelki > XCKU040-2FFVA1156I

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC7A200T-1FFG1156C

    XC7A200T-1FFG1156C

    XC7A200T-1FFG1156C je čip FPGA, ki ga proizvaja Xilinx in spada v serijo Artix-7. Ta čip je izdelan z uporabo napredne 28nm tehnologije in ima visoko zmogljivost obdelave. Posebne lastnosti vključujejo
  • Ep4ce6f17c6n

    Ep4ce6f17c6n

    EP4CE6F17C6N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I je čip FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga proizvaja Xilinx. Ta čip uporablja embalažo FCBGA, ki ima visoko zmogljivost in prilagodljivost ter se pogosto uporablja v komunikaciji, obdelavi podatkov, obdelavi slik in na drugih področjih. Njegove glavne značilnosti vključujejo bogate logične enote in V/I vire
  • BCM68461A1KRFBG

    BCM68461A1KRFBG

    BCM68461A1KRFBG je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G je visokozmogljiv terenski program, ki ga je mogoče programirati vrat (FPGA), ki ga je ustvaril Intel (prej Altera, ki ga je zdaj pridobila Intel), ki pripada seriji Arria II GX
  • Xczu47dr-2fsvg1517i

    Xczu47dr-2fsvg1517i

    XCZU47DR-2FSVG1517I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Glavna proizvodna tehnologija večplastnega tiskanega vezja PCB

    Leta 1936 je Avstrijec Paul Eisler prvič uporabil tiskano vezje v radiu. Leta 1943 so Američani to tehnologijo večinoma uporabljali za vojaške radijske sprejemnike. Leta 1948 so ZDA uradno priznale, da se ta izum lahko uporablja v komercialne namene. Od sredine petdesetih let prejšnjega stoletja se tiskana vezja pogosto uporabljajo.

  • Kakšne so prednosti PCB komponent

    Od običajnih elektronskih sistemov do nekaterih zapletenih mehanskih in elektrotehničnih sistemov so sestavljeni iz velikega števila delov različnih specifikacij in vrst. Dandanes je z razvojem tehnologije, povezane s PCB, vrednost uporabe teh delov prepoznala tudi več področij. Proizvajalci, specializirani za načrtovanje, raziskave in razvoj teh delov ter raziskave tehničnih procesov, so prav tako vstopili v področje sodelovanja številnih velikih podjetij blagovnih znamk. Nato analizirajte tri izjemne prednosti PCB:

  • Tiskana vezja je mogoče videti povsod. Ali veste, kako težko jih je narediti

    Pri proizvodnji elektronskih izdelkov bo potekal proizvodni proces tiskanih vezij. Tiskana vezja se uporabljajo v elektronskih izdelkih v vseh panogah. Je nosilec elektronskega shematskega diagrama, ki lahko uresniči oblikovno funkcijo in obliko spremeni v fizične izdelke

  • Sprememba velikosti substrata v proizvodnem procesu PCB

    razlika med zemljepisno dolžino in širino povzroči spremembo velikosti substrata; Zaradi neupoštevanja smeri vlaken med striženjem ostane strižna napetost v substratu.

  • Ali so polprevodniki in čipi isti koncept?

    Čip je splošni izraz za polprevodniške komponente. V elektroniki je to metoda miniaturizacije vezij (večinoma vključno s polprevodniškimi napravami in pasivnimi komponentami) in se pogosto izdeluje na površini polprevodniških rezin. Znano tudi kot integrirano vezje, mikrovezje ali mikro

  • Vzroki in rešitve za nastanek mehurjev v večplastnih vezjih

    Razlogi za nastanek mehurčkov na večslojnem vezju

Pošlji povpraševanje