Izdelki
domov > Izdelki > XCZU19EG-3FFVC1760E

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • 10M08Dau324C8G

    10M08Dau324C8G

    10M08Dau324C8G je visokozmogljiv čip FPGA (Field Programibable Gate Array), ki pripada seriji Intel Max 10, z naslednjimi lastnostmi in prednosti:
  • XCZU2CG-2SFVC784I

    XCZU2CG-2SFVC784I

    XCZU2CG-2SFVC784I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC7K70T-2FBG484I

    XC7K70T-2FBG484I

    XC7K70T-2FBG484I ​Kintex ® -7 FPGA zagotavlja optimalno stroškovno učinkovitost in nizko porabo energije za hitro rastoče aplikacije in brezžično komunikacijo. Kintex-7 FPGA se ponaša z odlično zmogljivostjo in povezljivostjo po ceni, ki je bila prej omejena na aplikacije z največjo zmogljivostjo.
  • PRESSFIT HOLE PCB

    PRESSFIT HOLE PCB

    Na primer, z vidika testiranja proizvodnih procesov je testiranje IC na splošno razdeljeno na testiranje čipov, testiranje končnega izdelka in testiranje inšpekcijskih pregledov. Če ni drugače potrebno, testiranje čipov običajno izvaja samo DC testiranje, končno testiranje izdelkov pa lahko testiranje AC ali DC testiranje. V več primerih sta na voljo oba testa. Naslednja je o PCB -ju, povezanih s PCESFIT Hole, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti PCB PressFit Hole.
  • 10CL055YF484C8G

    10CL055YF484C8G

    10CL055YF484C8G Poraba energije in stroški naprave so izjemno nizki, zato je primerna za nadzor nad vezjo s splošnim namenom, čip za premostitev čipov ali krmiljenje motorja/gibanja.
  • XC7K410T-2FBG900C

    XC7K410T-2FBG900C

    XC7K410T-2FBG900C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kaj je HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB je neke vrste (tehnologija) za proizvodnjo tiskanih vezij. To je vezje z relativno visoko gostoto porazdelitve vezja, ki uporablja tehnologijo mikro slepih in zakopanih via.

  • Kaj je polprevodnik

    Če se snov razlikuje po prevodnosti, jo lahko grobo razvrstimo v dve vrsti

  • Kaj so elektronske komponente

    Elektronske komponente so sestavni deli elektronskih komponent ter majhnih strojev in instrumentov. Pogosto so sestavljeni iz več delov in se lahko uporabljajo v podobnih izdelkih; Pogosto se nanaša na nekatere dele električnih naprav, radijskih sprejemnikov, merilnikov in drugih industrij ter je splošna

  • Qualcomm Huawei tekmuje za standard 5G: še isti dan je napovedal izvedbo povezave 5G po novi specifikaciji

    Spor med Qualcommom in Huaweijem pri 5G kodiranju leta 2016 je vzbudil široko zaskrbljenost.

  • Vir imena odbora HDI

    HDI v HDI Board je kratica za High Density Interconnector. Je neke vrste (tehnologija) za izdelavo tiskanih vezij. Uporablja mikro-slepe in pokopane preko tehnologije za vezje z relativno visoko gostoto porazdelitve linij. HDI je kompakten izdelek, zasnovan za uporabnike z majhno zmogljivostjo.

  • Kaj je polprevodnik

    Snovi in ​​materiale v naravi lahko glede na njihovo prevodnost razdelimo v tri kategorije: prevodnike, polprevodnike in izolatorje. Upornost polprevodnika je v območju 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm (zgornja meja je vzeta v skladu z elektronskim vezjem Xie jiakui in 1/10 ali 10-krat večja; ker oznaka kota ni na voljo, je trenutni opis se uporablja začasno)

Pošlji povpraševanje