Izdelki
domov > Izdelki > XCZU2EG-2SFVC784E

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC6SLX45-2CSG484C

    XC6SLX45-2CSG484C

    XC6SLX45-2CSG484C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XC4VFX60-10FFG672I

    XC4VFX60-10FFG672I

    XC4VFX60-10FFG672I je visoko zmogljivo programsko polje vrat (FPGA), ki ga proizvaja Xilinx, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima 59.904 logičnih celic, 2,1 Mb porazdeljenega RAM-a, 24 blokov za digitalno obdelavo signalov (DSP),
  • XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E je čip FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga proizvaja Xilinx, z naslednjimi lastnostmi in specifikacijami: Število logičnih elementov: Obstaja 3780000 logičnih elementov (LE). Prilagodljivi logični modul (ALM): Zagotavlja 216000 ALM. Vgrajen pomnilnik: vgrajen 94,5 Mbit vgrajenega pomnilnika. Število vhodnih/izhodnih terminalov: Opremljen s 752 V/I terminali.
  • XCVU11P-1FLGA2577E

    XCVU11P-1FLGA2577E

    XCVU11P-1FLGA2577E je izdelek FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga proizvaja Xilinx Corporation. Ta FPGA podpira Virtex ®. Arhitektura UltraScale+ zagotavlja visoko zmogljivo računalniško moč in prilagodljive konfiguracijske možnosti, primerne za različne scenarije uporabe, ki zahtevajo visoko zmogljivost in nizko porabo energije
  • XCZU7EG-2FBVB900I

    XCZU7EG-2FBVB900I

    XCZU7EG-2FBVB900I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • 4.25 g optični modul PCB

    4.25 g optični modul PCB

    Glavni razlog za uporabo SFF na strani ONU je, da so izdelki ONU sistema EPON običajno nameščeni na uporabniški strani in potrebujejo fiksne, ki jih ni mogoče zamenjati z vročo. S hitrim razvojem tehnologije PON je SFF postopoma nadomeščen z BOB. Sledi približno 4,25 g povezanih z PCB optičnim modulom, upam, da vam bom lažje razumel 4,25 g optičnega modula PCB.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Kako oblikovati PCB za visoke frekvence?

    Oblikovanje tiskanega vezja (PCB) za visokofrekvenčne aplikacije zahteva skrbno upoštevanje različnih dejavnikov, da se zagotovi celovitost signala, zmanjšajo izgube in ublažijo elektromagnetne motnje. Tukaj je nekaj ključnih korakov in premislekov:

  • Velikost svetovnega trga PCB je skoraj 800 dolarjev v naslednjih petih letih

    Tiskano vezje (PCB) je plošča iz izolacijskih in toplotnoizolacijskih materialov z določeno trdnostjo, ki je pritrjena v vezju in zagotavlja povezovalno vezje med različnimi komponentami.

  • 2017 Hongtai se je poslovil od Shenzhena, da bi se ustalil v četrtem združenju Guangdong-a

    Prizadet je bil tudi Hongtai. Japonska podjetja so dosegla strateško sodelovanje, v letu 2017 pa so uradno vstopili na štiri srečanja ...

  • Kaj pomeni čip

    Čip se nanaša na silicijev čip, ki vsebuje integrirana vezja, ki je majhen in je del mobilnega telefona, računalnika ali druge elektronske naprave. Če so najpomembnejši organ človeškega telesa možgani, potem so čipi »možgani« elektronskih naprav. Čip je integrirano vezje, znano tudi kot mikroelektronski čip, sestavljeno iz številnih elektronskih naprav, komponent vezja, organskih snovi itd., zapakiranih na enem silicijevem čipu, in je eden od temeljev sodobne elektronske tehnologije. Zaradi svoje majhnosti, nizke porabe energije, velike težave pri izdelavi in ​​visoke zanesljivosti

  • Uporaba polprevodnikov in šest glavnih segmentiranih industrij

    Polprevodniki imajo široko paleto aplikacij, ki prežemajo skoraj vse vidike našega življenja. Široko se uporablja na področjih, kot so elektronski izdelki, komunikacijska oprema, računalniki, medicinska oprema itd. Glede na različna področja uporabe lahko polprevodnike razdelimo na šest glavnih podsektorjev:

  • Razvoj in vpliv integriranih vezij v sodobni elektroniki

    Koncept integriranih vezij sega v poznih petdesetih in zgodnjih šestdesetih letih prejšnjega stoletja. Jack Kilby, inženir pri Texas Instruments, in Robert Noyce, soustanovitelj podjetja Fairchild Semiconductor in kasneje Intel, sta neodvisno zasnovala idejo o integraciji več elektronskih komponent na en sam polprevodniški substrat.

Pošlji povpraševanje