Izdelki
domov > Izdelki > BCM56265B0KFSBG

Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

  • XC6SLX45T-3FGG676C

    XC6SLX45T-3FGG676C

    XC6SLX45T-3FGG676C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • 5M570ZT100I5N

    5M570ZT100I5N

    5M570ZT100I5N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.
  • XCVU7P-L2FLVA2104E

    XCVU7P-L2FLVA2104E

    XCVU7P-L2FLVA2104E je čip VirX Ultrascale+ FPGA iz Xilinxa, vodilnega ponudnika programirljivih logičnih rešitev. Ta čip je del Xilinxovega visokozmogljivega Virtex Ultrascale+ serije in ima 2,7 milijona logičnih celic in 3.780 rezin DSP.
  • XC2S150-5PQG208C

    XC2S150-5PQG208C

    XC2S150-5PQG208C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
  • XCVU190-2FLGB2104I

    XCVU190-2FLGB2104I

    XCVU190-2FLGB2104I VirX ® Ultracale FPGA: visoka zmogljivost, visokozmogljiva FPGA, izvedena z uporabo tehnologije SSI z eno čip in naslednje generacije. Naprave VirX Ultrascale dosegajo najvišjo zmogljivost sistema, pasovno širino in zmogljivost z vključevanjem različnih funkcionalnosti sistemske ravni za izpolnjevanje kritičnih tržnih in aplikacijskih zahtev.
  • Ep4ce55f23i7n

    Ep4ce55f23i7n

    EP4CE55F23I7N Oprema zagotavlja komercialne, industrijske, razširjene industrijske in avtomobilske ocene. Naprava ciklona zagotavlja hitrost hitrosti -6 (najhitrejše), -7, -8, -8L in -9L za komercialno opremo, -8L za industrijsko opremo in -7 za razširjeno industrijsko in avtomobilsko opremo. Oprema Ciklona IV GX zagotavlja -6 (najhitrejše), -7 in -8 hitrosti hitrosti za komercialno opremo in -7 hitrosti za industrijsko opremo.
  • Sorodni blog
  • Ocene

  • Katere so skupne vrste polprevodnikov

    polprevodniki se nanašajo na materiale s prevodnostjo med prevodniki in izolatorji. Pogosti materiali vključujejo silicij, germanij, silicijev karbid, galijev nitrid itd. Na splošno se polprevodniki nanašajo na polprevodniške materiale, medtem ko so triode in diode polprevodniške naprave

  • elektronska komponenta. pcb

    Tiskano vezje (PCB), znano tudi kot tiskano vezje, je dobavitelj električne povezave elektronskih komponent. Njegov razvoj ima več kot 100-letno zgodovino. Njegova zasnova je predvsem postavitev. Glavna prednost uporabe tiskanega vezja je, da močno zmanjša napake pri ožičenju in montaži ter izboljša raven avtomatizacije in delovno stopnjo proizvodnje. Glede na število plasti vezja ga lahko razdelimo na enojne plošče, dvojne plošče, štiri plošče, šest plošč in druga večplastna vezja.

  • Razvoj integriranih vezij

    Najnaprednejše integrirano vezje je jedro mikroprocesorja ali večjedrnega procesorja, ki lahko krmili vse od računalnika do mobilnega telefona do digitalne mikrovalovne pečice. Čeprav stroški načrtovanja in razvoja kompleksa

  • Zakaj je treba PCB očistiti?

    Pri odpravljanju težav z nefunkcionalnimi ali slabo delujočimi vezji lahko inženirji običajno izvajajo simulacije ali druga orodja za analizo, da bi vezje upoštevali s shematske ravni.

  • Ali res veš o FPC?

    Glede na osnovni material lahko PCB razdelimo na fleksibilno vezje, togo vezje in togo fleksibilno kombinirano ploščo, ki se uporablja v različni opremi glede na različne namene.

  • Stanje razvoja industrije integriranih vezij moje države

    28-nanometrska rast, 14-nanometrski uspešen prvenec, 7-nanometrske raziskave in razvoj ... Od 28-nanometrskega do 7-nanometrskega je razdalja med industrijo integriranih vezij moje države in mednarodno napredno stopnjo vse manjša in manjša.

Pošlji povpraševanje