Izdelki

EP4CGX30CF23C8N je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po svojem enostavnem vmesniku, visoki učinkovitosti in toplotnih zmogljivostih, zaradi česar je idealna izbira za široko paleto aplikacij za upravljanje električne energije.

Visokofrekvenčna plošča vključuje jedrno ploščo, ki je opremljena z votlim utorom in bakreno obloženo ploščo, pritrjeno na zgornjo in spodnjo površino matične plošče s pretočnim lepilom, robovi zgornjih in spodnjih odprtin votlega žleba pa z rebri. V nadaljevanju je povezano vezje antenske plošče, upam, da vam bom lažje razumel vezje antene.

EP3SE50F780I3N je nizkocenovno programljivo polje vrat (FPGA), ki ga je razvilo podjetje Intel Corporation, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima 120.000 logičnih elementov in 414 uporabniških vhodno/izhodnih pinov, zaradi česar je primerna za široko paleto nizkoenergijskih in poceni aplikacij. Deluje na eno samo napajalno napetost v razponu od 1,14 V do 1,26 V in podpira različne I/O standarde, kot so LVCMOS, LVDS in PCIe. Naprava ima največjo delovno frekvenco do 415 MHz. Naprava je na voljo v majhnem ohišju FGBA (fine pitch ball grid array) s 484 nožicami, ki zagotavlja povezljivost z velikim številom nožic za različne aplikacije.

10CX105YF672E6G je nizkocenovno programljivo polje vrat (FPGA), ki ga je razvilo podjetje Intel Corporation, vodilno podjetje za polprevodniško tehnologijo. Ta naprava ima 120.000 logičnih elementov in 414 uporabniških vhodno/izhodnih pinov, zaradi česar je primerna za široko paleto nizkoenergijskih in poceni aplikacij. Deluje na eno samo napajalno napetost v razponu od 1,14 V do 1,26 V in podpira različne I/O standarde, kot so LVCMOS, LVDS in PCIe. Naprava ima največjo delovno frekvenco do 415 MHz. Naprava je na voljo v majhnem ohišju FGBA (fine pitch ball grid array) s 484 nožicami, ki zagotavlja povezljivost z velikim številom nožic za različne aplikacije.

Tankoplastno vezje ima dobre toplotne in električne lastnosti in je odličen material za embalažo LED moči. Tankoplastno vezje je še posebej primerno za embalažne strukture, kot so veččipni (MCM) in neposredno vezani čip (COB); lahko se uporablja tudi kot druga močnostna vezja za odvajanje toplote močnostnega polprevodniškega modula.

14-slojna trdna - upogljiva PCB plošča s trdim upogibanjem se imenuje tudi plošča s trdim upogibom. Z rojstvom in razvojem FPC se novi izdelek vezja s trdimi gibi (mehka in trda kombinirana plošča) postopoma pogosto uporablja v različnih priložnostih. V nadaljevanju je približno 14-slojni Rigid - Flex PCB, upam, da vam bom pomagal bolje razumeti 14-slojno trdo-upogljivo tiskano vezje.