Izdelki

Glavne vrednote HONTEC-a so "strokovnost, integriteta, kakovost, inovativnost", držijo se uspešnega poslovanja, temelječega na znanosti in tehnologiji, poti znanstvenega upravljanja, podpirajo "Na osnovi talenta in tehnologije zagotavlja visoko kakovostne izdelke in storitve , za pomoč strankam pri doseganju največjega uspeha "poslovna filozofija, ima skupina industrijskih izkušenj visokokakovostnega vodstvenega in tehničnega osebja.Naša tovarna ponuja večplastne PCB, HDI PCB, težke bakrene PCB, keramične PCB, pokopane PCB bakrene kovance.Dobrodošli pri nakupu izdelkov iz naše tovarne.

Podobni izdelki

Vroči izdelki

10M16DAF256C8G
10M16DAF256C8G je FPGA (Field Programirano logična naprava), ki jo proizvaja Intel/Altera, ki pripada seriji Max 10. Ta FPGA ima naslednje značilnosti in specifikacije: Število logičnih elementov: ima 16000 logičnih elementov, vključno z 1000 laboratorijem (logični matrični bloki). Število vhodnih/izhodnih terminalov: zagotovite 178 vhodnih/izhodnih terminalov.
XC3S1000-4FTG256I
XC3S1000-4FTG256I je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
XC3SD1800A-4CSG484C
XC3SD1800A-4CSG484C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
XC6SLX25-3FGG484C
XC6SLX25-3FGG484C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
XC6SLX4-3CPG196C
XC6SLX4-3CPG196C je primeren za uporabo v različnih aplikacijah, vključno z industrijskim nadzorom, telekomunikacijami in avtomobilskimi sistemi. Naprava je znana po vmesniku, ki je enostaven za uporabo, visoki učinkovitosti in toplotni zmogljivosti, zaradi česar je idealna izbira za širok nabor aplikacij za upravljanje porabe energije.
XC7A75T-3FGG676E
XC7A75T-3FGG676E je čip FPGA (Field Programmable Gate Array), ki ga proizvaja podjetje XILINX. Tukaj je podroben uvod v čip:

Sorodni blog
Ocene

Zgodovina razvoja elektronskih komponent
Zgodovina razvoja elektronskih komponent je pravzaprav zgoščena zgodovina razvoja elektronike. Elektronska tehnologija je nova tehnologija, ki se je razvila ob koncu 19. stoletja in v začetku 20. stoletja. Najhitreje se je razvila in široko uporabljala v 20. stoletju. Postala je pomemben simbol razvoja sodobne znanosti in tehnologije.
Kaj je čip? Kako razvrstiti
Od "Zakaj se žetoni zataknejo" do "Kako ublažiti pomanjkanje čipsa", lahko jasno občutimo, da vsi veliko globlje razumejo pomen čipsa. Ko pa veliko študentov stopi v stik z industrijo čipov in želi izvedeti več, bodo še vedno imeli na različna vprašanja odgovoriti!
Letos je kumulativna prodaja polprevodniške opreme na Japonskem presegla 75,6 milijarde, kar je rekord za isto obdobje v zgodovini
Glede na novice iz zhidongxi 28. junija, glede na denarni DJ v Tajvanu na Kitajskem, je kumulativna prodaja polprevodniške opreme na Japonskem maja letos presegla 75,6 milijarde RMB, kar je največ v istem obdobju v letih
Foxconn spremeni kletko v Phoenix in želi z 8K povrniti trg
Guo Taiming je opisal svojo pridobitev Sharpa in uvedbo 8K zaslonske tehnologije kot nadomestek za feniks. Ali bo ta feniks lahko prinesel Guo Taiming pričakovani rasti in Foxconnu spodbudil ponovno pridobitev trga, še ni treba preveriti.
Kakšne so funkcije čipov
Dandanes se avtomobilska industrija razvija v smeri inteligence, mreženja in deljenja. ADAS in tehnologija samodejne vožnje prav tako hitro napredujeta
Metoda razlikovanja enoslojne plošče PCB in večplastne plošče
Glede na število plasti so enostranska, dvostranska in večplastna vezja razdeljena glede na sloj vezja v notranjosti.

Sorodno iskanje

Izdelki

Podobni izdelki

Vroči izdelki

10M16DAF256C8G

XC3S1000-4FTG256I

XC3SD1800A-4CSG484C

XC6SLX25-3FGG484C

XC6SLX4-3CPG196C

XC7A75T-3FGG676E

Zgodovina razvoja elektronskih komponent

Kaj je čip? Kako razvrstiti

Letos je kumulativna prodaja polprevodniške opreme na Japonskem presegla 75,6 milijarde, kar je rekord za isto obdobje v zgodovini

Foxconn spremeni kletko v Phoenix in želi z 8K povrniti trg

Kakšne so funkcije čipov

Metoda razlikovanja enoslojne plošče PCB in večplastne plošče

Doroteja 2023-01-06 17:47:29

Myrna 2020-05-05 17:16:34

Ingrid 2022-04-15 13:33:20

Skromnost 2023-02-05 03:55:53

Johnny 2021-05-07 11:01:07

Zemlja 2022-11-18 04:34:21

Sorodno iskanje

Pošlji povpraševanje

Integrirano vezje (IC) deluje z integracijo različnih elektronskih komponent na polprevodniški material, običajno silicij.

Po oksidaciji površine plošče nastane sloj puha (bakrov oksid in bakrov oksid).